【芯向融】商标详情
- 芯向融
- 68197570
- 已注册
- 普通商标
- 2022-11-07
4209 4209-为他人开发产品,
4209-产品开发咨询,
4209-人工智能技术咨询,
4209-人工智能技术领域的研究,
4209-半导体设计,
4209-技术研究,
4209-能源研究,
4209-节能领域的咨询,
4209-集成电路的设计,
4209-集成电路设计
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- 2023-02-27
- 1841
- 2023-05-28
- 2023-05-28-2033-05-27
- 优普科技发展(山东)有限公司
- 山东省临沂市************
- 邮寄办理
2023-06-21 商标注册申请 | 注册证发文
2022-11-30 商标注册申请 | 受理通知书发文
2022-11-30 商标注册申请 | 等待受理通知书发文
2022-11-07 商标注册申请 | 申请收文
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