
【LATTICE】商标详情

- LATTICE
- 68730657
- 已注册
- 普通商标
- 2022-12-06
4001 , 4002 , 4015 4001-打磨,
4001-研磨,
4001-研磨抛光,
4002-激光划线,
4002-焊接服务,
4002-电镀,
4002-金属加工,
4002-金属处理,
4002-金属热处理,
4002-金属电镀,
4002-铣削加工,
4002-镀镍,
4015-半导体晶片的加工
4001-打磨;4001-研磨;4001-研磨抛光;4002-激光划线;4002-焊接服务;4002-电镀;4002-金属加工;4002-金属处理;4002-金属热处理;4002-金属电镀;4002-铣削加工;4002-镀镍;4015-半导体晶片的加工 - 1863
- 2023-11-13
- 1875
- 2024-02-14
- 2024-02-14-2034-02-13
- 北京晶格领域半导体有限公司
- 北京市北京市************
- 顺义商标受理窗口
2024-03-12 商标注册申请 | 注册证发文
2023-11-03 商标注册申请 | 等待驳回复审
2023-09-08 商标注册申请 | 驳回通知发文
2023-01-04 商标注册申请 | 受理通知书发文
2023-01-04 商标注册申请 | 等待受理通知书发文
2022-12-06 商标注册申请 | 申请收文
- LATTICE
- 68730657
- 已注册
- 普通商标
- 2022-12-06
4001 , 4002 , 4015 4001-打磨,
4001-研磨,
4001-研磨抛光,
4002-激光划线,
4002-焊接服务,
4002-电镀,
4002-金属加工,
4002-金属处理,
4002-金属热处理,
4002-金属电镀,
4002-铣削加工,
4002-镀镍,
4015-半导体晶片的加工
4001-打磨;4001-研磨;4001-研磨抛光;4002-激光划线;4002-焊接服务;4002-电镀;4002-金属加工;4002-金属处理;4002-金属热处理;4002-金属电镀;4002-铣削加工;4002-镀镍;4015-半导体晶片的加工 - 1863
- 2023-11-13
- 1875
- 2024-02-14
- 2024-02-14-2034-02-13
- 北京晶格领域半导体有限公司
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2024-03-12 商标注册申请 | 注册证发文
2023-11-03 商标注册申请 | 等待驳回复审
2023-09-08 商标注册申请 | 驳回通知发文
2023-01-04 商标注册申请 | 受理通知书发文
2023-01-04 商标注册申请 | 等待受理通知书发文
2022-12-06 商标注册申请 | 申请收文


