【HPLPRO】商标详情
- HPLPRO
- 65015002
- 已注册
- 普通商标
- 2022-06-01
0742 , 0744 -用于半导体晶片和基板切割和/或分离的切割刀片,
0742-刀片（机器部件）,
0742-切割机,
0742-切割设备（机器部件）,
0744-半导体制造机,
0744-半导体晶片加工机,
0744-半导体晶片处理设备,
0744-电子工业设备
-用于半导 体晶片和基板切割和/或分离的切割刀片;0742-刀片（机器部件）;0742-切割机;0742-切割设备（机器部件）;0744-半导体制造机;0744-半导体晶片加工机;0744-半导体晶片处理设备;0744-电子工业设备 - 1811
- 2022-10-13
- 1823
- 2023-01-14
- 2023-01-14-2033-01-13
- K&S工业股份有限公司
- 宾夕法尼亚华盛顿堡************
- 上海专利商标事务所有限公司
2023-02-16 商标注册申请 | 注册证发文
2023-02-16 商标注册申请 | 等待注册证发文
2022-09-06 商标注册申请 | 受理通知书发文
2022-09-06 商标注册申请 | 等待受理通知书发文
2022-08-22 商标注册申请 | 等待补正回文
2022-07-15 商标注册申请 | 等待补正通知发文
2022-07-15 商标注册申请 | 补正通知发文
2022-06-01 商标注册申请 | 申请收文
- HPLPRO
- 65015002
- 已注册
- 普通商标
- 2022-06-01
0742 , 0744 -用于半导体晶片和基板切割和/或分离的切割刀片,
0742-刀片（机器部件）,
0742-切割机,
0742-切割设备（机器部件）,
0744-半导体制造机,
0744-半导体晶片加工机,
0744-半导体晶片处理设备,
0744-电子工业设备
-用于半导体晶片和基板切割和/或分离的切割刀片;0742-刀片（机器部件）;0742-切割机;0742-切割设备（机器部件）;0744-半导体制造机;0744-半导体晶片加工机;0744-半导体晶片处理设备;0744-电子工业设备 - 1811
- 2022-10-13
- 1823
- 2023-01-14
- 2023-01-14-2033-01-13
- K&S工业股份有限公司
- 宾夕法尼亚华盛顿堡************
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2023-02-16 商标注册申请 | 注册证发文
2023-02-16 商标注册申请 | 等待注册证发文
2022-09-06 商 标注册申请 | 受理通知书发文
2022-09-06 商标注册申请 | 等待受理通知书发文
2022-08-22 商标注册申请 | 等待补正回文
2022-07-15 商标注册申请 | 等待补正通知发文
2022-07-15 商标注册申请 | 补正通知发文
2022-06-01 商标注册申请 | 申请收文
