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0104-半导体生产中在半导体晶片上沉积薄膜用化工原料,

0104-工业用化学品,

0104-生产印刷电路板用化学涂层,

0108-作为原材料的未加工的人造树脂（粉状、液体或膏状）,

0108-作为原材料的未加工的环氧树脂（粉状、液体或膏状）,

0108-合成树脂用硬化剂,

0108-含有胺类化合物的合成树脂用硬化剂,

0108-未加工环氧树脂,

0108-环氧树脂用硬化剂,

0108-聚酰胺,

0110-纺织品阻燃涂层用化学制剂,

0115-半导体密封用工业黏合剂,

0115-含有胺类化合物的固化剂,

0115-固化剂,

0115-密封用工业黏合剂,

0115-工业用合成树脂制黏合剂,

0115-工业用环氧树脂制黏合剂,

0115-工业用黏合剂,

0115-涂层和密封用工业黏合剂,

0115-电子元件密封用工业黏合剂