
【图形】商标详情

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- 已注册
- 普通商标
- 2016-02-01
4001 , 4015 4001-光掩膜加工服务(替他人),
4001-加工晶片、半导体、集成电路、包括加工专用集成电路、逻辑芯片、混合信号芯片以及存储器芯片(替他人),
4001-半导体、集成电路的切割、成型加工及蚀刻处理加工(替他人),
4001-印刷电路加工(替他人),
4001-定做晶片、半导体、集成电路、包括加工专用集成电路、逻辑芯片、混合信号芯片以及存储器芯片,
4001-定做材料装配(替他人),
4001-微显示器、包括硅基液晶微显示器加工(替他人),
4001-晶圆、晶片、半导体加工(替他人),
4001-晶片、半导体、集成电路的加工、装配及封装服务(替他人),
4001-智能卡、SIM卡加工(替他人),
4001-硅晶圆的光蚀微影、蚀刻、薄膜、扩散、离子植入及化学机械研磨处理服务(替他人),
4001-集成电路光掩膜、电子晶片及电脑晶片的加工(替他人),
4001-集成电路的装配服务(替他人),
4015-光掩膜加工服务(替他人),
4015-加工晶片、半导体、集成电路、包括加工专用集成电路、逻辑芯片、混合信号芯片以及存储器芯片(替他人),
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4015- 晶片、半导体、集成电路的加工、装配及封装服务(替他人),
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- 2017-09-20
- 1580
- 2017-12-21
- 2017-12-21-2027-12-20
- 盛合晶微半导体(江阴)有限公司
- 江苏省无锡市************
- 上海博邦知识产权服务有限公司
2026-02-09 变更商标申请人/注册人名义/地址 | 申请收文
2021-06-09 变更商标申请人/注册人名义/地址 | 核准证明打印发 送
2021-06-04 变更商标申请人/注册人名义/地址 | 申请收文
2021-06-01 变更商标申请人/注册人名义/地址 | 申请收文
2021-05-31 变更商标申请人/注册人名义/地址 | 申请收文
2018-01-25 驳回复审 | 打印注册证
2018-01-25 驳回复审 | 等待打印注册证
2017-08-04 驳回复审 | 实审裁文发文
2017-04-27 驳回复审 | 评审分案
2016-12-26 驳回复审 | 申请收文
2016-12-07 商标注册申请 | 驳回通知发文
2016-09-28 商标注册申请 | 受理通知书发文
2016-02-01 商标注册申请 | 申请收文
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2018-01-25 驳回复审 | 打印注册证
2018-01-25 驳回复审 | 等待打印注册证
2017-08-04 驳回复审 | 实审裁文发文
2017-04-27 驳回复审 | 评审分案
2016-12-26 驳回复审 | 申请收文
2016-12-07 商标注册申请 | 驳回通知发文
2016-09-28 商标注册申请 | 受理通知书发文
2016-02-01 商标注册申请 | 申请收文


