【SMAP】商标详情
- SMAP
- 79453564
- 待审中
- 普通商标
- 2024-06-26
0910 , 0913 0910-半导体测试设备,
0913-半导体,
0913-半导体晶片,
0913-半导体芯片,
0913-单晶硅,
0913-多晶硅,
0913-石英晶体,
0913-硅外延片,
0913-硅晶片,
0913-芯片（集成电路）
0910-半导体测试设备;0913-半导体;0913-半导体晶片;0913-半导体芯片;0913-单晶硅;0913-多晶硅;0913-石英晶体;0913-硅外延片;0913-硅晶片;0913-芯片（集成电路） - 杭州众硅电子科技有限公司
- 浙江省杭州市************
- 杭州凯知专利代理事务所（普通合伙）
2024-07-11 商标注册申请 | 受理通知书发文
2024-06-26 商标注册申请 | 申请收文
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- 2024-06-26
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0913-半导体,
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0913-芯片（集成电路）
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