【天蛰】商标详情
- 天蛰
- 88969613
- 已注册
- 普通商标
- 2025-12-04
4209 , 4216 , 4220 4209-为他人研究和开发新产品,
4209-半导体加工技术研究,
4209-半导体封装设计,
4209-半导体的设计,
4209-微芯片设计服务,
4209-技术研究,
4209-硅光芯片制造技术研究,
4209-质量检测,
4216-工业品外观设计,
4220-芯片设计软件开发
4209-为他人研究和开发新产品;4209-半导体加工技术研究;4209-半导体封装设计;4209-半导体的设计;4209-微芯片设计服务;4209-技术研究;4209-硅光芯片制造技术研究;4209-质量检测;4216-工业品外观设计;4220-芯片设计软件开发 - 1977
- 2026-03-27
- 1989
- 2026-06-28
- 2026-06-28-2036-06-27
- 中科同德微电子科技（大同）有限公司
- 山西省大同市************
- 北京汇知杰知识产权代理有限公司
2026-06-29 商标注册申请 | 排版注册公告
2026-03-30 商标注册申请 | 初步审定公告通知书发文
2026-03-27 商标注册申请 | 排版初审公告
2026-01-08 商标注册申请 | 受理通知书发文
2025-12-04 商标注册申请 | 申请收文
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- 已注册
- 普通商标
- 2025-12-04
4209 , 4216 , 4220 4209-为他人研究和开发新产品,
4209-半导体加工技术研究,
4209-半导体封装设计,
4209-半导体 的设计,
4209-微芯片设计服务,
4209-技术研究,
4209-硅光芯片制造技术研究,
4209-质量检测,
4216-工业品外观设计,
4220-芯片设计软件开发
4209-为他人研究和开发新产品;4209-半导体加工技术研究;4209-半导体封装设计;4209-半导体的设计;4209-微芯片设计服务;4209-技术研究;4209-硅光芯片制造技术研究;4209-质量检测;4216-工业品外观设计;4220-芯片设计软件开发 - 1977
- 2026-03-27
- 1989
- 2026-06-28
- 2026-06-28-2036-06-27
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2026-06-29 商标注册申请 | 排版注册公告
2026-03-30 商标注册申请 | 初步审定公告通知书发文
2026-03-27 商标注册申请 | 排版初审公告
2026-01-08 商标注册申请 | 受理通知书发文
2025-12-04 商标注册申请 | 申请收文
