【TOLLCON】商标详情
- TOLLCON
- 88858660
- 已初审
- 普通商标
- 2025-11-28
4209 , 4214 , 4220 4209-技术研究,
4209-芯片设计,
4209-集成电路设计,
4214-材料测试,
4214-设备和仪器的功能测试,
4220-主页和网站设计,
4220-平台即服务（PaaS）,
4220-芯片设计软件开发,
4220-计算机硬件和软件的设计与开发,
4220-软件即服务（SaaS）
4209-技术研究;4209-芯片设计;4209-集成电路设计;4214-材料测试;4214-设备和仪器的功能测试;4220-主页和网站设计;4220-平台即服务（PaaS）;4220-芯片设计软件开发;4220-计算机硬件和软件的设计与开发;4220-软件即服务（SaaS） - 1978
- 2026-04-06
- 杭州厚朴半导体有限公司
- 浙江省杭州市************
- 杭州思远商标事务所有限公司
2026-02-05 变更商标申请人/注册人名义/地址 | 申请收文
2025-12-31 商标注册申请 | 受理通知书发文
2025-11-28 商标注册申请 | 申请收文
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4209 , 4214 , 4220 4209-技术研究,
4209-芯片设计,
4209-集成电路设计,
4214-材料测试,
4214-设备和仪器的功能测试,
4220-主页和网站设计,
4220-平台即服务（PaaS）,
4220-芯片设计软件开发,
4220-计算机硬件和软件的设计与开发,
4220-软件即服务（SaaS）
4209-技术研究;4209-芯片设计;4209-集成电路设计;4214-材料测试;4214-设备和仪器的功能测试;4220-主页和网站设计;4220-平台即服务（PaaS）;4220-芯片设计软件开发;4220-计算机硬件和软件的设计与开发;4220-软件即服务（SaaS） - 1978
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