【通格微 TGV】商标详情
- 通格微 TGV
- 68604875
- 已注册
- 普通商标
- 2022-11-29
4001 , 4002 , 4006 , 4015 4001-定做材料装配（为他人）,
4002-焊接,
4002-焊接服务,
4002-物体表面金属化服务,
4002-电镀,
4002-金属处理,
4002-金属电镀,
4006-玻璃蚀刻,
4015-半导体封装,
4015-半导体晶片的加工
4001-定做材 料装配（为他人）;4002-焊接;4002-焊接服务;4002-物体表面金属化服务;4002-电镀;4002-金属处理;4002-金属电镀;4006-玻璃蚀刻;4015-半导体封装;4015-半导体晶片的加工 - 1842
- 2023-06-06
- 1854
- 2023-09-07
- 2023-09-07-2033-09-06
- 湖北通格微电路科技有限公司
- 湖北省天门市************
- 邮寄办理
2024-06-21 变更商标申请人/注 册人名义/地址 | 核准证明打印发送
2024-06-07 变更商标申请人/注册人名义/地址 | 申请收文
2023-10-10 商标注册申请 | 注册证发文
2023-05-29 商标注册申请 | 等待驳回复审
2023-04-03 商标注册申请 | 驳回通知发文
2022-12-31 商标注册申请 | 受理通知书发文
2022-12-31 商标注册申请 | 等待受理通知书发文
2022-11-29 商标注册申请 | 申请收文
- 通格微 TGV
- 68604875
- 已注册
- 普通商标
- 2022-11-29
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4002-焊接,
4002-焊接服务,
4002-物体表面金属化服务,
4002-电镀,
4002-金属处理,
4002-金属电镀,
4006-玻璃蚀刻,
4015-半导体封装,
4015-半导体晶片的加工
4001-定做材料装配（为他人）;4002-焊接;4002-焊接服务;4002-物体表面金属化服务;4002-电镀;4002-金属处理;4002-金属电镀;4006-玻璃蚀刻;4015-半导体封装;4015-半导体晶片的加工 - 1842
- 2023-06-06
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2023-05-29 商标注册申请 | 等待驳回复审
2023-04-03 商标注册申请 | 驳回通知发文
2022-12-31 商标注册申请 | 受理通知书发文
2022-12-31 商标注册申请 | 等待受理通知书发文
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