【信位】商标详情
- 信位
- 61127652
- 已销亡
- 普通商标
- 2021-12-03
4209 4209-半导体封装设计,
4209-半导体设计,
4209-技术开发领域的咨询服务,
4209-替他人研究和开发新产品,
4209-用于无线联络、电子数据处理、消费电子及汽车电子设备的电路制造技术开发,
4209-电信工程咨询,
4209-电信技术咨询,
4209-科学研究和开发,
4209-质量控制,
4209-集成电路设计
4209-半导体封装设计;4209-半导体设计;4209-技术开发领域的咨询服务;4209-替他人研究和开发新产品;4209-用于无线联络、电子数据处理、消费电子及汽车电子设备的电路制造技术开发;4209-电信工程咨询;4209-电信技术咨询;4209-科学研究和开发;4209-质量控制;4209-集成电路设计 - 广州信位通讯科技有限公司
- 广东省广州市************
- 广州嘉权专利商标事务所有限公司
2022-06-11 商标注册申请 | 等待驳回复审
2022-04-16 商标注册申请 | 驳回通知发文
2021-12-22 商标注册申请 | 受理通知书发文
2021-12-03 商标注册申请 | 申请收文
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- 2021-12-03
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4209-集成电路设计
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2022-06-11 商标注册申请 | 等待驳回复审
2022-04-16 商标注册申请 | 驳回通知发文
2021-12-22 商标注册申请 | 受理通知书发文
2021-12-03 商标注册申请 | 申请收文