
【X-WEAVE】商标详情

- X-WEAVE
- G1182248
- 已销亡
- 普通商标
- 2013-11-25
0913 0913-半导体芯片和集成电路,包括采用相关设计和产品的半导体芯片和集成电路,包括通过光学、无线以及铜缆连接的用于数据处理、数据存储以及数据传输的上述半导体芯片
0913-半导体芯片和集成电路,包括采用相关设计和产品的半导体芯片和集成电路,包括通过光学、无线以及铜缆连接的用于数据处理、数据存储以及数据传输的上述半导体芯片 - 2013-10-15-2023-10-15
- MACOM CONNECTIVITY SOLUTIONS, LLC
- 马萨诸塞洛厄尔************
- 国际局
2024-05-12 国际注销 | 申请收文
2018-09-21 国际转让 | 申请核准审核
2018-09-18 国际转让 | 申请收文
2015-06-26 国际部分注销 | 申请收文
2014-09-03 商标注册申请 | 领土延伸完成
2014-09-03 领土延伸 | 审查
2013-11-25 商标注册申请 | 领土延伸中
2013-11-25 领土延伸 | 申请收文
- X-WEAVE
- G1182248
- 已销亡
- 普通商标
- 2013-11-25
0913 0913-半导体芯片和集成电路,包括采用相关设计和产品的半导体芯片和集成电路,包括通过光学、无线以及铜缆连接的用于数据处理、数据存储以及数据传输的上述半导体芯片
0913-半导体芯片和集成电路,包括采用相关设计和产品的半导体芯片和集成电路,包括通过光学、无线以及铜缆连接的用于数据处理、数据存储以及数据传输的上述半导体芯片 - 2013-10-15-2023-10-15
- MACOM CONNECTIVITY SOLUTIONS, LLC
- 马萨诸塞洛厄尔************
- 国际局
2024-05-12 国际注销 | 申请收文
2018-09-21 国际转让 | 申请核准审核
2018-09-18 国际转让 | 申请收文
2015-06-26 国际部分注销 | 申请收文
2014-09-03 商标注册申请 | 领土延伸完成
2014-09-03 领土延伸 | 审查
2013-11-25 商标注册申请 | 领土延伸中
2013-11-25 领土延伸 | 申请收文


