【VIAFORM】商标详情
- VIAFORM
- 4110897
- 已注册
- 普通商标
- 2004-06-09
0104 0104-半导体晶片制造用化学品,
0104-金属电镀处理用化学品
0104-半导体晶片制造用化学品;0104-金属电镀处理用化学品 - 1054
- 2007-01-07
- 1066
- 2007-04-07
- 2017-04-07-2027-04-06
- 麦克德米德恩索有限公司
- 康涅狄格沃特伯里************
- 中国贸促会专利商标事务所有限公司
2018-06-19 变更商标申请人/注册人名义/地址 | 核准证明打印发送
2018-04-27 变更商标申请人/注册人名义/地址 | 申请收文
2017-08-15 商标续展 | 核准通知打印发送
2017-05-17 商标续展 | 等待打印受理通知书
2017-04-06 商标续展 | 申请收文
2007-04-27 商标注册申请 | 打印注册证
2004-07-27 商标注册申请 | 打印受理通知
2004-06-09 商标注册申请 | 申请收文
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- 4110897
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- 2004-06-09
0104 0104-半导体晶片制造用化学品,
0104-金属电镀处理用化学品
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