【金琳芯】商标详情
- 金琳芯
- 72699643
- 已注册
- 普通商标
- 2023-07-07
4209 4209-集成电路设计
4209-集成电路设计 - 1860
- 2023-10-20
- 1872
- 2024-01-21
- 2024-01-21-2034-01-20
- 苏州金琳芯半导体科技有限公司
- 江苏省苏州市************
- 苏州高专知识产权代理事务所（特殊普通合伙）
2024-06-08 变更商标申请人/注册人名义/地址 | 核准证明打印发送
2024-05-24 变更商标申请人/注册人名义/地址 | 申请收文
2024-02-25 商标注册申请 | 注册证发文
2023-07-27 商标注册申请 | 受理通知书发文
2023-07-07 商标注册申请 | 申请收文
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