
【ZKT】商标详情

- ZKT
- 86971670
- 已初审
- 普通商标
- 2025-08-08
4001 , 4002 , 4015 -半导体晶圆分类,
-半导体晶圆切割,
-半导体晶圆封装,
-半导体晶圆研磨,
-半导体晶圆蚀刻,
-半导体芯片组装及定制服务,
4001-半导体及元件组装、定制服务,
4001-定做材料装配(为他人),
4002-金属电镀,
4015-为他人定制生产芯片(集成电路),
4015-为他人封装半导体,
4015-半导体、集成电路、晶片代加工服务,
4015-半导体及元件组装、定制服务,
4015-半导体封装,
4015-半导体晶圆蚀刻,
4015-半导体晶片的加工,
4015-半导体晶片的定制生产,
4015-半导体电路的定制生产
-半导体晶圆分类;-半导体晶圆切割;-半导体晶圆封装;-半导体晶圆研磨;-半导体晶圆蚀刻;-半导体芯片组装及定制服务;4001-半导体及元件组装、定制服务;4001-定做材料装配(为他人);4002-金属电镀;4015-为他人定制生产芯片(集成电路);4015-为他人封装半导体;4015-半导体、集成电路、晶片代加工服务;4015-半导体及元件组装、定制服务;4015-半导体封装;4015-半导体晶圆蚀刻;4015-半导体晶片的加工;4015-半导体晶片的定制生产;4015-半导体电路的定制生产 - 1963
- 2025-12-13
- 苏州震坤科技有限公司
- 江苏省苏州市************
- 苏州赛睿知识产权代理事务所(普通合伙)
2025-11-11 商标注册申请 | 受理通知书发文
2025-10-11 商标注册申请 | 补正通知书发文
2025-08-08 商标注册申请 | 申请收文
商标初步审定公告 2025-12-13 第1963期 查看公告
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-半导体晶圆切割,
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-半导体晶圆研磨,
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4015-半导体晶片的加工,
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2025-11-11 商标注册申请 | 受理通知书发文
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