
【BASE-607】商标详情

- BASE-607
- 92099715
- 待审中
- 普通商标
- 2026-05-29
0101 , 0102 , 0104 , 0106 , 0107 , 0108 , 0110 , 0115 0101-工业硅,
0102-工业用果胶,
0104-半导体生产中在半导体晶片上沉积薄膜用化工原料,
0104-脱胶制剂(分离),
0106-电泳凝胶,
0107-摄影感光乳剂,
0108-未加工合成树脂,
0110-阻燃剂,
0115-工业用合成树脂制黏合剂,
0115-工业用黏合剂
0101-工业硅;0102-工业用果胶;0104-半导体生产中在半导体晶片上沉积薄膜用化工原料;0104-脱胶制剂(分离);0106-电泳凝胶;0107-摄影感光乳剂;0108-未加工合成树脂;0110-阻燃剂;0115-工业用合成树脂制黏合剂;0115-工业用黏合剂 - 广东 银研高新材料股份有限公司
- 广东省广州市************
- 广州商科知识产权代理有限公司
2026-07-02 商标注册申请 | 受理通知书发文
2026-05-29 商标注册申请 | 申请收文
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0101 , 0102 , 0104 , 0106 , 0107 , 0108 , 0110 , 0115 0101-工业硅,
0102-工业用果胶,
0104-半导体生产中在半导体晶片上沉积薄膜用化工原料,
0104-脱胶制剂(分离),
0106-电泳凝胶,
0107-摄影感光乳剂,
0108-未加工合成树脂,
0110-阻燃剂,
0115-工业用合成树脂制黏合剂,
0115-工业用黏合剂
0101-工业硅;0102-工业用果胶;0104-半导体生产中在半导体晶片上沉积薄膜用化工原料;0104-脱胶制剂(分离);0106-电泳凝胶;0107-摄影感光乳剂;0108-未加工合成树脂;0110-阻燃剂;0115-工业用合成树脂制黏合剂;0115-工业用黏合剂 - 广东银研高新材料股份有限公司
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