【HI-PRINT】商标详情
- HI-PRINT
- 72840832
- 已注册
- 普通商标
- 2023-07-14
0901 , 0910 , 0913 0901-半导体存储单元,
0910-半导体测试设备,
0913-半导体,
0913-半导体器件,
0913-半导体晶片,
0913-半导体芯片,
0913-硅外延片,
0913-硅晶片,
0913-结构化半导体晶片,
0913-集成电路用晶片
0901-半导体存储单元;0910-半导体测试设备;0913-半导体;0913-半导体器件;0913-半导体晶片;0913-半导体芯片;0913-硅外延片;0913-硅晶片;0913-结构化半导体晶片;0913-集成电路用晶片 - 1875
- 2024-02-13
- 1887
- 2024-05-14
- 2024-05-14-2034-05-13
- 江苏汉印机电科技股份有限公司
- 江苏省盐城市************
- 上海市海华永泰律师事务所
2024-06-09 商标注册申请 | 注册证发文
2024-02-02 商标注册申请 | 等待驳回复审
2023-12-08 商标注册申请 | 驳回通知发文
2023-07-28 商标注册申请 | 受理通知书发文
2023-07-14 商标注册申请 | 申请收文
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- 72840832
- 已注册
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- 2023-07-14
0901 , 0910 , 0913 0901-半导体存储单元,
0910-半导体测试设备,
0913-半导体,
0913-半导体器件,
0913-半导体晶片,
0913-半导体芯片,
0913-硅外延片,
0913-硅晶片,
0913-结构化半导体晶片,
0913-集成电路用晶片
0901-半导体存储单元;0910-半导体测试设备;0913-半导体;0913-半导体器件;0913-半导体晶片;0913-半导体芯片;0913-硅外延片;0913-硅晶片;0913-结构化半导体晶片;0913-集成电路用晶片 - 1875
- 2024-02-13
- 1887
- 2024-05-14
- 2024-05-14-2034-05-13
- 江苏汉印机电科技股份有限公司
- 江苏省盐城市************
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2024-06-09 商标注册申请 | 注册证发文
2024-02-02 商标注册申请 | 等待驳回复审
2023-12-08 商标注册申请 | 驳回通知发文
2023-07-28 商标注册申请 | 受理通知书发文
2023-07-14 商标注册申请 | 申请收文