【领可为】商标详情
- 领可为
- 76034633
- 已注册
- 普通商标
- 2023-12-26
0102 , 0104 , 0108 , 0111 , 0112 , 0115 0102-有机金属化合物,
0102-金属氧化物,
0104-催化剂,
0104-制造印刷电路板用掩膜化合物,
0104-半导体生产中在半导体晶片上沉积薄膜用化工原料,
0108-聚合塑料,
0111-用于焊接的回火用化学品,
0112-助焊剂,
0112-焊接和铜焊用化学品,
0115-工业用粘合剂和胶水
0102-有机金属化合物;0102-金属氧化物;0104-催化剂;0104-制造印刷电路板用掩膜化合物;0104-半导体生产中在半导体晶片上沉积薄膜用化工原料;0108-聚合塑料;0111-用于焊接的回火用化学品;0112-助焊剂;0112-焊接和铜焊用化学品;0115-工业用粘合剂和胶水 - 1879
- 2024-03-13
- 1891
- 2024-06-14
- 2024-06-14-2034-06-13
- 领微新材料（汕头）有限公司
- 广东省汕头市************
- 广州睿成信息科技有限公司
2024-07-09 商标注册申请 | 注册证发文
2024-01-16 商标注册申请 | 受理通知书发文
2023-12-26 商标注册申请 | 申请收文
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- 76034633
- 已注册
- 普通商标
- 2023-12-26
0102 , 0104 , 0108 , 0111 , 0112 , 0115 0102-有机金属化合物,
0102-金属氧化物,
0104-催化剂,
0104-制造印刷电路板用掩膜化合物,
0104-半导体生产中在半导体晶片上沉积薄膜用化工原料,
0108-聚合塑料,
0111-用于焊接的回火用化学品,
0112-助焊剂,
0112-焊接和铜焊用化学品,
0115-工业用粘合剂和胶水
0102-有机金属化合物;0102-金属氧化物;0104-催化剂;0104-制造印刷电路板用掩膜化合物;0104-半导体生产中在半导体晶片上沉积薄膜用化工原料;0108-聚合塑料;0111-用于焊接的回火用化学品;0112-助焊剂;0112-焊接和铜焊用化学品;0115-工业用粘合剂和胶水 - 1879
- 2024-03-13
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- 2024-06-14
- 2024-06-14-2034-06-13
- 领微新材料（汕头）有限公司
- 广东省汕头市************
- 广州睿成信息科技有限公司
2024-07-09 商标注册申请 | 注册证发文
2024-01-16 商标注册申请 | 受理通知书发文
2023-12-26 商标注册申请 | 申请收文
