【瓷金】商标详情
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- 瓷金
- 93051985
- 待审中
- 普通商标
- 2026-07-20
0101 , 0102 , 0104 , 0115 0101-半导体用硅,
0102-二氧化硅,
0102-氧化钼,
0102-氧化铝,
0102-氧化铬,
0102-碳酸钙,
0104-半导体制造用蚀刻剂,
0104-半导体生产中在半导体晶片上沉积薄膜用化工原料,
0104-烧结用颗粒状和粉状陶瓷物质,
0115-工业用粘合剂和胶水
0101-半导体用硅;0102-二氧化硅;0102-氧化钼;0102-氧化铝;0102-氧化铬;0102-碳酸钙;0104-半导体制造用蚀刻剂;0104-半导体生产中在半导体晶片上沉积薄膜用化工原料;0104-烧结用颗粒状和粉状陶瓷物质;0115-工业用粘合剂和胶水 - 瓷金科技（河南）有限公司
- 河南省郑州市************
- 北京华进京联知识产权代理有限公司
2026-08-13 商标注册申请 | 受理通知书发文
2026-07-20 商标注册申请 | 申请收文
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0102-二氧化硅,
0102-氧化钼,
0102-氧化铝,
0102-氧化铬,
0102-碳酸钙,
0104-半导体制造用蚀刻剂,
0104-半导体生产中在半导体晶片上沉积薄膜用化工原料,
0104-烧结用颗粒状和粉状陶瓷物质,
0115-工业用粘合剂和胶水
0101-半导体用硅;0102-二氧化硅;0102-氧化钼;0102-氧化铝;0102-氧化铬;0102-碳酸钙;0104-半导体制造用蚀刻剂;0104-半导体生产中在半导体晶片上沉积薄膜用化工原料;0104-烧结用颗粒状和粉状陶瓷物质;0115-工业用粘合剂和胶水 - 瓷金科技（河南）有限公司
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