【图形】商标详情
- 图形
- 86133618
- 已注册
- 普通商标
- 2025-06-25
0104 , 0108 0104-制造印刷电路板用掩膜化合物,
0104-半导体生产中在半导体晶片上沉积薄膜用化工原料,
0108-尼龙66盐,
0108-未加工塑料（初成型塑料）,
0108-未加工模塑料,
0108-未加工热塑性树脂,
0108-未加工的聚乙烯树脂,
0108-离子交换树脂膜（化学制剂）,
0108-聚丙烯,
0108-聚氯乙烯
0104-制造印刷电路板用掩膜化合物;0104-半导体生产中在半导体晶片上沉积薄膜用化工原料;0108-尼龙66盐;0108-未加工塑料（初成型塑料）;0108-未加工模塑料;0108-未加工热塑性树脂;0108-未加工的聚乙烯树脂;0108-离子交换树脂膜（化学制剂）;0108-聚丙烯;0108-聚氯乙烯 - 1955
- 2025-10-13
- 1967
- 2026-01-14
- 2026-01-14-2036-01-13
- 潮州市潮安区庵埠镇正日纸塑制品厂
- 广东省潮州市************
- 北京鹏帆慧博知识产权代理有限公司河北分公司
2026-02-04 商标注册申请 | 注册证发文
2025-07-11 商标注册申请 | 受理通知书发文
2025-06-25 商标注册申请 | 申请收文
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- 86133618
- 已注册
- 普通商标
- 2025-06-25
0104 , 0108 0104-制造印刷电路板用掩膜化合物,
0104-半导体生产中在半导体晶片上沉积薄膜用化工原料,
0108-尼龙66盐,
0108-未加工塑料（初成型塑料）,
0108-未加工模塑料,
0108-未加工热塑性树脂,
0108-未加工的聚乙烯树脂,
0108-离子交换树脂膜（化学制剂）,
0108-聚丙烯,
0108-聚氯乙烯
0104-制造印刷电路板用掩膜化合物;0104-半导体生产中在半导体晶片上沉积薄膜用化工原料;0108-尼龙66盐;0108-未加工塑料（初成型塑料）;0108-未加工模塑料;0108-未加工热塑性树脂;0108-未加工的聚乙烯树脂;0108-离子交换树脂膜（化学制剂）;0108-聚丙烯;0108-聚氯乙烯 - 1955
- 2025-10-13
- 1967
- 2026-01-14
- 2026-01-14-2036-01-13
- 潮州市潮安区庵埠镇正日纸塑制品厂
- 广东省潮州市************
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2026-02-04 商标注册申请 | 注册证发文
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