【NCAP】商标详情
- NCAP
- 20040808
- 已注册
- 普通商标
- 2016-05-23
0913 0913-半导体,
0913-单晶硅,
0913-印刷电路板,
0913-多晶硅,
0913-电阻材料,
0913-石英晶体,
0913-硅外延片,
0913-芯片（集成电路）,
0913-集成电路,
0913-集成电路用晶片
0913-半导体;0913-单晶硅;0913-印刷电路板;0913-多晶硅;0913-电阻材料;0913-石英晶体;0913-硅外延片;0913-芯片（集成电路）;0913-集成电路;0913-集成电路用晶片 - 1547
- 2017-04-13
- 1559
- 2017-07-14
- 2017-07-14-2027-07-13
- 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
- 江苏省无锡市************
- 无锡市大为专利商标事务所（普通合伙）
2017-08-11 商标注册申请 | 注册证发文
2017-08-11 商标注册申请 | 等待注册证发文
2016-10-26 商 标注册申请 | 受理通知书发文
2016-10-26 商标注册申请 | 等待受理通知书发文
2016-05-23 商标注册申请 | 申请收文
- NCAP
- 20040808
- 已注册
- 普通商标
- 2016-05-23
0913 0913-半导体,
0913-单晶硅,
0913-印刷电路板,
0913-多晶硅,
0913-电阻材料,
0913-石英晶体,
0913-硅外延片,
0913-芯片（集成电路）,
0913-集成电路,
0913-集成电路用晶片
0913-半导体;0913-单晶硅;0913-印刷电路板;0913-多晶硅;0913-电阻材料;0913-石英晶体;0913-硅外延片;0913-芯片（集成电路）;0913-集成电路;0913-集成电路用晶片 - 1547
- 2017-04-13
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- 2017-07-14
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2017-08-11 商标注册申请 | 注册证发文
2017-08-11 商标注册申请 | 等待注册证发文
2016-10-26 商标注册申请 | 受理通知书发文
2016-10-26 商标注册申请 | 等待受理通知书发文
2016-05-23 商标注册申请 | 申请收文
