【SIMENG】商标详情
暂无图样
- SIMENG
- 88563491
- 待审中
- 普通商标
- 2025-11-13
4001 , 4002 , 4015 -为他人定制生产芯片（集成电路）,
-为他人封装半导体,
-半导体封装,
-半导体晶片的加工,
-半导体晶片的定制生产,
-半导体电路的定制生产,
-定做材料装配（为他人）,
-层压,
-提供材料处理信息,
-金属处理,
4001-定做材料装配（为他人）,
4001-层压,
4001-提供材料处理信息,
4002-金属处理,
4015-为他人定制生产芯片（集成电路）,
4015-为他人封装半导体,
4015-半导体封装,
4015-半导体晶片的加工,
4015-半导体晶片的定制生产,
4015-半导体电路的定制生产
-为他人定制生产芯片（集成电路）;-为他人封装半导体;-半导体封装;-半导体晶片的加工;-半导体晶片的定制生产;-半导体电路的定制生产;-定做材料装配（为他人）;-层压;-提供材料处理信息;-金属处理;4001-定做材料装配（为他人）;4001-层压;4001-提供材料处理信息;4002-金属处理;4015-为他人定制生产芯片（集成电路）;4015-为他人封装半导体;4015-半导体封装;4015-半导体晶片的加工;4015-半导体晶片的定制生产;4015-半导体电路的定制生产 - 芯盟科技有限公司
- 浙江省嘉兴市海宁市海宁经济开发区双联路129号9号楼5层
- 北京信远达知识产权代理有限公司
2025-12-19 商标注册申请 | 受理通知书发文
- SIMENG
- 88563491
- 待审中
- 普通商标
- 2025-11-13
4001 , 4002 , 4015 -为他人定制生产芯片（集成电路）,
-为他人封装半导体,
-半导体封装,
-半导体晶片的加工,
-半导体晶片的定制生产,
-半导体电路的定制生产,
-定做材料装配（为他人）,
-层压,
-提供材料处理信息,
-金属处理,
4001-定做材料装配（为他人）,
4001-层压,
4001-提供材料处理信息,
4002-金属处理,
4015-为他人定制生产芯片（集成电路）,
4015-为他人封装半导体,
4015-半导体封装,
4015-半导体晶片的加工,
4015-半导体晶片的定制生产,
4015-半导体电路的定制生产
-为他人定制生产芯片（集成电路）;-为他人封装半导体;-半导体封装;-半导体晶片的加工;-半导体晶片的定制生产;-半导体电路的定制生产;-定做材料装配（为他人）;-层压;-提供材料处理信息;-金属处理;4001-定做材料装配（为他人）;4001-层压;4001-提供材料处理信息;4002-金属处理;4015-为他人定制生产芯片（集成电路）;4015-为他人封装半导体;4015-半导体封装;4015-半导体晶片的加工;4015-半导体晶片的定制生产;4015-半导体电路的定制生产 - 芯盟科技有限公司
- 浙江省嘉兴市海宁市海宁经济开发区双联路129号9号楼5层
- 北京信远达知识产权代理有限公司
2025-12-19 商标注册申请 | 受理通知书发文
