【肯麦特】商标详情
- 肯麦特
- 5117534
- 已销亡
- 普通商标
- 2006-01-13
0601 , 0616 0601-半导体封装用锡球,
0601-锡,
0616-焊接锡料,
0616-金属焊丝,
0616-银焊锡,
0616-锡焊锡
0601-半导体封装用锡球;0601-锡;0616-焊接锡料;0616-金属焊丝;0616-银焊锡;0616-锡焊锡 - 1137
- 2008-09-27
- 1149
- 2008-12-28
- 2008-12-28-2018-12-27
- 肯麦特(上海)材料科技有限公司
- 上海市上海市************
- 北京中北知识产权代理有限公司
2021-11-08 期满未续展注销商标 | 排版未续展注销公告
2009-01-16 商标注册申请 | 商标已 注册
2009-01-16 商标注册申请 | 打印注册证
2008-07-28 商标注册申请 | 注册申请初步审定
2006-05-16 商标注册申请 | 打印受理通知
2006-01-13 商标注册申请 | 商标注册申请中
2006-01-13 商标注册申请 | 申请收文
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- 5117534
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- 2006-01-13
0601 , 0616 0601-半导体封装用锡球,
0601-锡,
0616-焊接锡料,
0616-金属焊丝,
0616-银焊锡,
0616-锡焊锡
0601-半导体封装用锡球;0601-锡;0616-焊接锡料;0616-金属焊丝;0616-银焊锡;0616-锡焊锡 - 1137
- 2008-09-27
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- 2008-12-28
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2006-05-16 商标注册申请 | 打印受理通知
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