【LIDE】商标详情
- LIDE
- G1355933
- 已驳回
- 普通商标
- 2017-07-13
4001 , 4002 , 4006 4001-利用激光器对电子元件用材料、电路板、材料、电路载体、小颗粒、添加剂和未加工塑料的处理，即激光处理机和激光成型设备,
4001-基片及透明组件的激光改性和激光成型,
4001-微型结构、成型微钻孔和微轮廓切割以及玻璃制透明部件的激光处理,
4001-蚀刻法在激光成型和激光改性基片及组件上的应用,
4002-利用激光器对电子元件用材料、电路板、材料、电路载体、小颗粒、添加剂和未加工塑料的处理，即激光处理机和激光成型设备,
4002-基片及透明组件的激光改性和激光成型,
4002-蚀刻法在激光成型和激光改性基片及组件上的应用,
4006-微型结构、成型微钻孔和微轮廓切割以及玻璃制透明部件的激光处理
4001-利用激光器对电子元件用材料、电路板、材料、电路载体、小颗粒、添加剂和未加工塑料的处理，即激光处理机和激光成型设备;4001-基片及透明组件的激光改性和激光成型;4001-微型结构、成型微钻孔和微轮廓切割以及玻璃制透明部件的激光处理;4001-蚀刻法在激光成型和激光改性基片及组件上的应用;4002-利用激光器对电子元件用材料、电路板、材料、电路载体、小颗粒、添加剂和未加工塑料的处理，即激光处理机和激光成型设备;4002-基片及透明组件的激光改性和激光成型;4002-蚀刻法在激光成型和激光改性基片及组件上的应用;4006-微型结构、成型微钻孔和微轮廓切割以及玻璃制透明部件的激光处理 - LPKF Laser & Electronics SE
- 下萨克森加布森************
- 国际局
2019-01-17 驳回复审 | 实审裁文发文
2019-01-17 驳回复审 | 等待实审裁文发文
2018-07-10 驳回复审 | 申请收文
2018-05-23 领土延伸 | 等待驳回电子发文
2018-05-23 领土延伸 | 驳回电子发文
2017-07-13 领土延伸 | 申请收文
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- 2017-07-13
4001 , 4002 , 4006 4001-利用激光器对电子元件用材料、电路板、材料、电路载体、小颗粒、添加剂和未加工塑料的处理，即激光处理机和激光成型设备,
4001-基片及透明组件的激光改性和激光成型,
4001-微型结构、成型微钻孔和微轮廓切割以及玻璃制透明部件的激光处理,
4001-蚀刻法在激光成型和激光改性基片及组件上的应用,
4002-利用激光器对电子元件用材料、电路板、材料、电路载体、小颗粒、添加剂和未加工塑料的处理，即激光处理机和激光成型设备,
4002-基片及透明组件的激光改性和激光成型,
4002-蚀刻法在激光成型和激光改性基片及组件上的应用,
4006-微型结构、成型微钻孔和微轮廓切割以及玻璃制透明部件的激光处理
4001-利用激光器对电子元件用材料、电路板、材料、电路载体、小颗粒、添加剂和未加工塑料的处理，即激光处理机和激光成型设备;4001-基片及透明组件的激光改性和激光成型;4001-微型结构、成型微钻孔和微轮廓切割以及玻璃制透明部件的激光处理;4001-蚀刻法在激光成型和激光改性基片及组件上的应用;4002-利用激光器对电子元件用材料、电路板、材料、电路载体、小颗粒、添加剂和未加工塑料的处理，即激光处理机和激光成型设备;4002-基片及透明组件的激光改性和激光成型;4002-蚀刻法在激光成型和激光改性基片及组件上的应用;4006-微型结构、成型微钻孔和微轮廓切割以及玻璃制透明部件的激光处理 - LPKF Laser & Electronics SE
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2019-01-17 驳回复审 | 实审裁文发文
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2018-05-23 领土延伸 | 等待驳回电子发文
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