【芯叠】商标详情
- 芯叠
- 88474559
- 待审中
- 普通商标
- 2025-11-07
4001 , 4002 , 4015 -为他人定制生产芯片（集成电路）,
-为他人封装半导体,
-半导体封装,
-半导体晶片的加工,
-半导体晶片的定制生产,
-半导体电路的定制生产,
-定做材料装配（为他人）,
-提供材料处理信息,
-电镀,
-研磨抛光,
-蚀刻,
4001-定做材料装配（为他人）,
4001-提供材料处理信息,
4001-研磨抛光,
4002-电镀,
4015-为他人定制生产芯片（集成电路）,
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4015-蚀刻
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- 北京市北京经济技术开发区核心区34M3、42M2、34M4地块
- 北京观韬律师事务所
2025-12-15 商标注册申请 | 受理通知书发文
2025-11-07 商标注册申请 | 申请收文
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