【JMW隽美经纬】商标详情
- JMW隽美经纬
- 81910686
- 已注册
- 普通商标
- 2024-11-12
0101 , 0104 , 0108 , 0112 0101-工业硅,
0104-促进金属合金形成用化学制剂,
0104-制造印 刷电路板用掩膜化合物,
0104-印刷电路制造用化学氧化剂,
0104-印刷电路板制造用蚀刻剂,
0104-工业用磁性液,
0104-生产印刷电路板用化学涂层,
0108-未加工酚醛树脂,
0108-聚酰亚胺,
0112-铜焊助剂
0101-工业硅;0104-促进金属合金形成用化学制剂;0104-制造印刷电路板用掩膜化合物;0104-印刷电路制造用化学氧化剂;0104-印刷电路板制造用蚀刻剂;0104-工业用磁性液;0104-生产印刷电路板用化学涂层;0108-未加工酚醛树脂;0108-聚酰亚胺;0112-铜焊助剂 - 1933
- 2025-04-27
- 1945
- 2025-07-28
- 2025-07-28-2035-07-27
- 深圳市隽美泰和电子科技有限公司
- 广东省深圳市************
- 维正知识产权科技有限公司
2026-04-23 变更商标申请人/注册人名义/地址 | 变更证明
2026-04-08 变更商标申请人/注册人名义/地址 | 补正通知
2026-04-07 变更商标申请人/注册人名义/地址 | 申请收文
2025-09-16 商标注册申请 | 注册证发文
2024-12-11 商标注册申请 | 受理通知书发文
2024-11-12 商标注册申请 | 申请收文
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- 81910686
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0101 , 0104 , 0108 , 0112 0101-工业硅,
0104-促进金属合金形成用化学制剂,
0104-制造印刷电路板用掩膜化合物,
0104-印刷电路制造用化学氧化剂,
0104-印刷电路板制造用蚀刻剂,
0104-工业用磁性液,
0104-生产印刷电路板用化学涂层,
0108-未加工酚醛树脂,
0108-聚酰亚胺,
0112-铜焊助剂
0101-工业硅;0104-促进金属合金形成用化学制剂;0104-制造印刷电路板用掩膜化合物;0104-印刷电路制造用化学氧化剂;0104-印刷电路板制造用蚀刻剂;0104-工业用磁性液;0104-生产印刷电路板用化学涂层;0108-未加工酚醛树脂;0108-聚酰亚胺;0112-铜焊助剂 - 1933
- 2025-04-27
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