【LEAF】商标详情
- LEAF
- 78454950
- 待审中
- 普通商标
- 2024-05-09
0913 0913-半导体,
0913-半导体器件,
0913-半导体晶片,
0913-半导体芯片,
0913-单晶硅,
0913-印刷电路板,
0913-多晶硅,
0913-硅外延片,
0913-硅晶片,
0913-集成电路用晶片
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- 东京都东京************
- 北京林达刘知识产权代理事务所（普通合伙）
2024-09-16 驳回复审 | 申请收文
2024-08-20 商标注册申请 | 驳回通知发文
2024-05-30 商标注册申请 | 受理通知书发文
2024-05-09 商标注册申请 | 申请收文
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- 78454950
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- 2024-05-09
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0913-半导体晶片,
0913-半导体芯片,
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