【LEADING THE PACK】商标详情

4001-为他人提供定制材料装配,

4002-为他人提供有关半导体装置的定制加工,

4002-微波装置及其组件的无线电频率的专门设定,

4002-放大器的定制加工,

4002-无线电通信组件的定制加工,

4002-晶体管的定制加工,

4002-横向扩散金属氧化物半导体（LDMOS）的定制加工,

4002-符合全球微波接入互操作性 （WiMax）标准的组件的定制加工,

4002-金属半导体场效应晶体管（MESFETS）的定制加工