【BONDIVA】商标详情
- BONDIVA
- 89565530
- 待审中
- 普通商标
- 2026-01-07
0506 , 0507 0506-医用填料,
0507-假牙用瓷料,
0507-假牙黏合剂,
0507-牙填料,
0507-牙用光洁剂,
0507-牙用研磨剂,
0507-牙用胶黏剂,
0507-牙科用印模材料,
0507-牙科用橡胶,
0507-牙科用水门汀
0506-医用填料;0507-假牙用瓷料;0507-假牙黏合剂;0507-牙填料;0507-牙用光洁剂;0507-牙用研磨剂;0507-牙用胶黏剂;0507-牙科用印模材料;0507-牙科用橡胶;0507-牙科用水门汀 - 福瑞弗（北京）科学技术有限公司
- 北京市平谷区中关村科技园平谷园兴谷A区平和街39号院2号楼-250398（集群注册）
- 昊米（北京）科技有限公司
2026-02-02 商标注册申请 | 受理通知书发文
2026-01-07 商标注册申请 | 申请收文
- BONDIVA
- 89565530
- 待审中
- 普通商标
- 2026-01-07
0506 , 0507 0506-医用填料,
0507-假牙用瓷料,
0507-假牙黏合剂,
0507-牙填料,
0507-牙用光洁剂,
0507-牙用研磨剂,
0507-牙用胶黏剂,
0507-牙科用印模材料,
0507-牙科用橡胶,
0507-牙科用水门汀
0506-医用填料;0507-假牙用瓷料;0507-假牙黏合剂;0507-牙填料;0507-牙用光洁剂;0507-牙用研磨剂;0507-牙用胶黏剂;0507-牙科用印模材料;0507-牙科用橡胶;0507-牙科用水门汀 - 福瑞弗（北京）科学技术有限公司
- 北京市平谷区中关村科技园平谷园兴谷A区平和街39号院2号楼-250398（集群注册）
- 昊米（北京）科技有限公司
2026-02-02 商标注册申请 | 受理通知书发文
2026-01-07 商标注册申请 | 申请收文
