![【EXPAS】商标详情](https://img.alicdn.com/imgextra/i1/O1CN01WWwzkn1wFpngoFZM2_!!6000000006279-2-tps-42-42.png)
【EXPAS】商标详情
![EXPAS](https://tm-data.oss-cn-beijing.aliyuncs.com/tm_img/202127/6/53021781.jpg?Expires=1739896878&OSSAccessKeyId=LTAI5tQpTc5yUcd6GBnvtpGj&Signature=hH30mlR0xAqED4croh9NMw9eiQE%3D)
- EXPAS
- 53021781
- 待审中
- 普通商标
- 2021-01-15
0744 -半导体基片加工等离子用机器,
-半导体基片干燥用机器,
-半导体基片开发用机器,
-半导体基片涂层用机器,
-半导体基片清洁用机器,
-半导体基片蚀刻用机器,
-半导体基片转移用机器人(机械),
-半导体晶片切割用机器,
-半导体晶片干燥用机器,
-半导体晶片开发用机器,
-半导体晶片涂层用机器,
-半导体晶片清洁用机器,
-半导体晶片蚀刻用机器,
-半导体晶片转移用机器人(机械),
-半导体淀积膜用机器,
-用于加工半导体的倒装芯片安装用机器,
-用于加工半导体的芯片焊接用机器,
0744-半导体晶片处理设备,
0744-平板显示器制造用机器
-半导体基片加工等离子用机器;-半导体基片干燥用机器;-半导体基片开发用机器;-半导体基片涂层用机器;-半导体基片清洁用机器;-半导体基片蚀刻用机器;-半导体基片转移用机器人(机械);-半导体晶片切割用机器;-半导体晶片干燥用机器;-半导体晶片开发用机器;-半导体晶片涂层用机器;-半导体晶片清洁用机器;-半导体晶片蚀刻用机器;-半导体晶片转移用机器人(机械);-半导体淀积膜用机器;-用于加工半导体的倒装芯片安装用机器;-用于加工半导体的芯片焊接用机器;0744-半导体晶片处理设备;0744-平板显示器制造用机器 - 细美事有限公司
- 忠清南道天安市************
- 北京中博世达专利商标代理有限公司
2021-05-28 商标注册申请 | 不予受理通知书发文
2021-03-27 商标注册申请 | 等待补正回文
2021-03-27 商标注册申请 | 补正回文
2021-02-10 商标注册申请 | 补正通知发文
2021-01-15 商标注册申请 | 申请收文
- EXPAS
- 53021781
- 待审中
- 普通商标
- 2021-01-15
0744 -半导体基片加工等离子用机器,
-半导体基片干燥用机器,
-半导体基片开发用机器,
-半导体基片涂层用机器,
-半导体基片清洁用机器,
-半导体基片蚀刻用机器,
-半导体基片转移用机器人(机械),
-半导体晶片切割用机器,
-半导体晶片干燥用机器,
-半导体晶片开发用机器,
-半导体晶片涂层用机器,
-半导体晶片清洁用机器,
-半导体晶片蚀刻用机器,
-半导体晶片转移用机器人(机械),
-半导体淀积膜用机器,
-用于加工半导体的倒装芯片安装用机器,
-用于加工半导体的芯片焊接用机器,
0744-半导体晶片处理设备,
0744-平板显示器制造用机器
-半导体基片加工等离子用机器;-半导体基片干燥用机器;-半导体基片开发用机器;-半导体基片涂层用机器;-半导体基片清洁用机器;-半导体基片蚀刻用机器;-半导体基片转移用机器人(机械);-半导体晶片切割用机器;-半导体晶片干燥用机器;-半导体晶片开发用机器;-半导体晶片涂层用机器;-半导体晶片清洁用机器;-半导体晶片蚀刻用机器;-半导体晶片转移用机器人(机械);-半导体淀积膜用机器;-用于加工半导体的倒装芯片安装用机器;-用于加工半导体的芯片焊接用机 器;0744-半导体晶片处理设备;0744-平板显示器制造用机器 - 细美事有限公司
- 忠清南道天安市************
- 北京中博世达专利商标代理有限公司
2021-05-28 商标注册申请 | 不予受理通知书发文
2021-03-27 商标注册申请 | 等待补正回文
2021-03-27 商标注册申请 | 补正回文
2021-02-10 商标注册申请 | 补正通知发文
2021-01-15 商标注册申请 | 申请收文
![近期商标资讯](https://img.alicdn.com/imgextra/i4/O1CN01slM5u427FL94GtizP_!!6000000007767-2-tps-36-39.png)