【芯晶科技 WAFER TECHNOLOGY】商标详情
- 芯晶科技 WAFER TECHNOLOGY
- 31846798A
- 已注册
- 普通商标
- 2018-06-26
3706 3706-半导体制造机器和系统的修理或维护
3706-半导体制造机器和系统的修理或维护 - 1645
- 2019-04-27
- 1657
- 2019-07-28
- 2019-07-28-2029-07-27
- 徐州芯晶新材料科技有限公司
- 江苏省徐州市************
- 徐州君合法律咨询服务有限公司
2019-09-21 商标注册申请 | 注册证发文
2019-04-10 商标注册申请 | 等待驳回复审
2019-03-29 商标注册申请 | 驳回通知发文
2018-07-25 商标注册申请 | 受理通知书发文
2018-06-26 商标注册申请 | 申请收文
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