
【晶元弘】商标详情

- 晶元弘
- 91238543
- 待审中
- 普通商标
- 2026-04-16
4001 , 4006 , 4015 4001-打磨,
4001-材料锯切服务,
4001-用激光束处理材料,
4001-研磨抛光,
4006-光学透镜研磨,
4015-半导体封装,
4015-半导体晶片的加工,
4015-宝石切割,
4015-宝石抛光,
4015-钻石切割
4001-打磨;4001-材料锯切服务;4001-用激光束处理材料;4001-研磨抛光;4006-光学透镜研磨;4015-半导体封装;4015-半导体晶片的加工;4015-宝石切割;4015-宝石抛光;4015-钻石切割 - 杭州晶元弘科技有限公司
- 浙江省杭州市************
- 杭州华进联浙知识产权代理有限公司
2026-05-27 商标注册申请 | 受理通知书发文
2026-04-16 商标注册申请 | 申请收文
- 晶元弘
- 91238543
- 待审中
- 普通商标
- 2026-04-16
4001 , 4006 , 4015 4001-打磨,
4001-材料锯切服务,
4001-用激光束处理材料,
4001-研磨抛光,
4006-光学透镜研磨,
4015-半导体封装,
4015-半导体晶片的加工,
4015-宝石切割,
4015-宝石抛光,
4015-钻石切割
4001-打磨;4001-材料锯切服务;4001-用激光束处理材料;4001-研磨抛光;4006-光学透镜研磨;4015-半导体封装;4015-半导体晶片的加工;4015-宝石切割;4015-宝石抛光;4015-钻石切割 - 杭州晶元弘科技有限公司
- 浙江省杭州市************
- 杭州华进联浙知识产权代理有限公司
2026-05-27 商标注册申请 | 受理通知书发文
2026-04-16 商标注册申请 | 申请收文
