【HILLBOND】商标详情
- HILLBOND
- 58138150
- 已注册
- 普通商标
- 2021-08-01
0104 , 0108 , 0115 0104-半导体制造用蚀刻剂,
0104-半导体生产中在半导体晶片上沉积薄膜用化工原料,
0104-工业用化学品,
0108-有机硅树脂,
0108-未加工环氧树脂,
0108-聚氨酯,
0115-固化剂,
0115-工业用合成树脂制黏合剂,
0115-工业用粘合剂和胶水,
0115-工业用聚氨酯胶黏剂
0104-半导体制造用蚀刻剂;0104-半导体生产中在半导体晶片上沉积薄膜用化工原料;0104-工业用化学品;0108-有机硅树脂;0108-未加工环氧树脂;0108-聚氨酯;0115-固化剂;0115-工业用合成树脂制黏合剂;0115-工业用粘合剂和胶水;0115-工业用聚氨酯胶黏剂 - 1765
- 2021-10-27
- 1777
- 2022-01-28
- 2022-01-28-2032-01-27
- 上海斑岚电子科技有限公司
- 上海市上海市************
- 知域互联科技有限公司
2022-02-20 商标注册申请 | 注册证发文
2021-08-24 商标注册申请 | 受理通知书发文
2021-08-01 商标注册申请 | 申请收文
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0104 , 0108 , 0115 0104-半导体制造用蚀刻剂,
0104-半导体生产中在半导体晶片上沉积薄膜用化工原料,
0104-工业用化学品,
0108-有机硅树脂,
0108-未加工环氧树脂,
0108-聚氨酯,
0115-固化剂,
0115-工业用合成树脂制黏合剂,
0115-工业用粘合剂和胶水,
0115-工业用聚氨酯胶黏剂
0104-半导体制造用蚀刻剂;0104-半导体生产中在半导体晶片上沉积薄膜用化工原料;0104-工业用化学品;0108-有机硅树脂;0108-未加工环氧树脂;0108-聚氨酯;0115-固化剂;0115-工业用合成树脂制黏合剂;0115-工业用粘合剂和胶水;0115-工业用聚氨酯胶黏剂 - 1765
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2022-02-20 商标注册申请 | 注册证发文
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