【CDPOWER】商标详情
- CDPOWER
- 71458403
- 已注册
- 普通商标
- 2023-05-10
4001 , 4002 , 4006 , 4009 , 4015 4001-定做材料装配（为他人）,
4001-提供材料处理信息,
4001-研磨抛光,
4002-金属处理,
4006-光学玻璃研磨,
4009-剥制加工,
4015-为他人定制计算机,
4015-半导体封装,
4015-半导体晶片的加工,
4015-塑料材料铸模
4001-定做材料装配（为他人）;4001-提供材料处理信息;4001-研磨抛光;4002-金属处理;4006-光学玻璃研磨;4009-剥制加工;4015-为他人定制计算机;4015-半导体封装;4015-半导体晶片的加工;4015-塑料材料铸模 - 1873
- 2024-01-27
- 1885
- 2024-04-28
- 2024-04-28-2034-04-27
- 成都高投芯未半导体有限公司
- 四川省成都市************
- 北京智与信法律咨询有限公司
2024-05-22 商标注册申请 | 注册证发文
2024-01-13 商标注册申请 | 等待驳回复审
2023-11-18 商标注册申请 | 驳回通知发文
2023-05-27 商标注册申请 | 受理通知书发文
2023-05-10 商标注册申请 | 申请收文
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- 2023-05-10
4001 , 4002 , 4006 , 4009 , 4015 4001-定做材料装配（为他人）,
4001-提供材料处理信息,
4001-研磨抛光,
4002-金属处理,
4006-光学玻璃研磨,
4009-剥制加工,
4015-为他人定制计算机,
4015-半导体封装,
4015-半导体晶片的加工,
4015-塑料材料铸模
4001-定做材料装配（为他人）;4001-提供材料处理信息;4001-研磨抛光;4002-金属处理;4006-光学玻璃研磨;4009-剥制加工;4015-为他人定制计算机;4015-半导体封装;4015-半导体晶片的加工;4015-塑料材料铸模 - 1873
- 2024-01-27
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- 2024-04-28
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2024-05-22 商标注册申请 | 注册证发文
2024-01-13 商标注册申请 | 等待驳回复审
2023-11-18 商标注册申请 | 驳回通知发文
2023-05-27 商标注册申请 | 受理通知书发文
2023-05-10 商标注册申请 | 申请收文
