【MICROFLEX】商标详情
- MICROFLEX
- G1142695
- 已注册
- 普通商标
- 2013-01-12
0705 , 0716 , 0742 , 0743 0705-不属别类的上述各种产品的零部件,
0705-用于辅助微技术和纳米技术材料处理的机器、设备以及装置,尤其是激光微技术和纳米技术,尤其是用于处理扁平材料和挠性材料,上述所有制品,即用于材料的钻孔、切割、拆除、结构设计、雕刻、打标、印刷以及烧结,尤其是用于微机电系统(微机电系统)工业、电子工业、半导体工业、电池工业、光电工业、以及用于医学技术和太阳能技术,
0716-不属别类的上述各种产品的零部件,
0716-用于辅助微技术和纳米技术材料处理的机器、设备以及装置,尤其是激光微技术和纳米技术,尤其是用于处理扁平材料和挠性材料,上述所有制品,即用于材料的钻孔、切割、拆除、结构设计、雕刻、打标、印刷以及烧结,尤其是用于微机电系统(微机电系统)工业、电子工业、半导体工业、电池工业、光电工业、以及用于医学技术和太阳能技术,
0742-不属别类的上述各种产品的零部件,
0742-用于辅助微技术和纳米技术材料处理的机器、设备以及装置,尤其是激光微技术和纳米技术,尤其是用于处理扁平材料和挠性材料,上述所有制品,即用于材料的钻孔、切割、拆除、结构设计、雕刻、打标、印刷以及烧结,尤其是用于微机电系统(微机电系统)工业、电子工业、半导体工业、电池工业、光电工业、以及用于医学技术和太阳能技术,
0743-不属别类的上述各种产品的零部件,
0743-用于辅助微技术和纳米技术材料处理的机器、设备以及装置,尤其是激光微技术和纳米技术,尤其是用于处理扁平材料和挠性材料,上述所有制品,即用于材料的钻孔、切割、拆除、结构设计、雕刻、打标、印刷以及烧结,尤其是用于微机电系统(微机电系统)工业、电子工业、半导体工业、电池工业、光电工业、以及用于医学技术和太阳能技术
0705-不属别类的上述各种产品的零部件;0705-用于辅助微技术和纳米技术材料处理的机器、设备以及装置,尤其是激光微技术和纳米技术,尤其是用于处理扁平材料和挠性材料,上述所有制品,即用于材料的钻孔、切割、拆除、结构设计、雕刻、打标、印刷以及烧结,尤其是用于微机电系统(微机电系统)工业、电子工业、半导体工业、电池工业、光电工业、以及用于医学技术和太阳能技术;0716-不属别类的上述各种产品的零部件;0716-用于辅助微技术和纳米技术材料处理的机器、设备以及装置,尤其是激光微技术和纳米技术,尤其是用于处理扁平材料和挠性材料,上述所有制品,即用于材料的钻孔、切割、拆除、结构设计、雕刻、打标、印刷以及烧结,尤其是用于微机电系统(微机电系统)工业、电子工业、半导体工业、电池工业、光电工业、以及用于医学技术和太阳能技术;0742-不属别类的上述各种产品的零部件;0742-用于辅助微技术和纳米技术材料处理的机器、设备以及装置,尤其是激光微技术和纳米技术,尤其是用于处理扁平材料和挠性材料,上述所有制品,即用于材料的钻孔、切割、拆除、结构设计、雕刻、打标、印刷以及烧结,尤其是用于微机电系统(微机电系统)工业、电子工业、半导体工业、电池工业、光电工业、以及用于医学技术和太阳能技术;0743-不属别类的上述各种产品的零部件;0743-用于辅助微技术和纳米技术材料处理的机器、设备以及装置,尤其是激光微技术和纳米技术,尤其是用于处理扁平材料和挠性材料,上述所有制品,即用于材料的钻孔、切割、拆除、结构设计、雕刻、打标、印刷以及烧结,尤其是用于微机电系统(微机电系统)工业、电子工业、半导体工业、电池工业、光电工业、以及用于医学技术和太阳能技术 - 2022-11-19-2032-11-19
- 3D-MICROMAC AG
- 萨克森开姆尼茨************
- 国际局
2023-01-13 国际续展 | 申请核准审核
2022-12-11 国际续展 | 申请收文
2013-11-29 领土延伸 | 审查
2013-01-12 领土延伸 | 申请收文
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0705 , 0716 , 0742 , 0743 0705-不属别类的上述各种产品的零部件,
0705-用于辅助微技术和纳米技术材料处理的机器、设备以及装置,尤其是激光微技术和纳米技术,尤其是用于处理扁平材料和挠性材料,上述所有制品,即用于材料的钻孔、切割、拆除、结构设计、雕刻、打标、印刷以及烧结,尤其是用于微机电系统(微机电系统)工业、电子工业、半导体工业、电池工业、光电工业、以及用于医学技术和太阳能技术,
0716-不属别类的上述各种产品的零部件,
0716-用于辅助微技术和纳米技术材料处理的机器、设备以及装置,尤其是激光微技术和纳米技术,尤其是用于处理扁平材料和挠性材料,上述所有制品,即用于材料的钻孔、切割、拆除、结构设计、雕刻、打标、印刷以及烧结,尤其是用于微机电系统(微机电系统)工业、电子工业、半导体工业、电池工业、光电工业、以及用于医学技术和太阳能技术,
0742-不属别类的上述各种产品的零部件,
0742-用于辅助微技术和纳米技术材料处理的机器、设备以及装置,尤其是激光微技术和纳米技术,尤其是用于处理扁平材料和挠性材料,上述所有制品,即用于材料的钻孔、切割、拆除、结构设计、雕刻、打标、印刷以及烧结,尤其是用于微机电系统(微机电系统)工业、电子工业、半导体工业、电池工业、光电工业、以及用于医学技术和太阳能技术,
0743-不属别类的上述各种产品的零部件,
0743-用于辅助微技术和纳米技术材料处理的机器、设备以及装置,尤其是激光微技术和纳米技术,尤其是用于处理扁平材料和挠性材料,上述所有制品,即用于材料的钻孔、切割、拆除、结构设计、雕刻、打标、印刷以及烧结,尤其是用于微机电系统(微机电系统)工业、电子工业、半导体工业、电池工业、光电工业、以及用于医学技术和太阳能技术
0705-不属别类的上述各种产品的零部件;0705-用于辅助微技术和纳米技术材料处理的机器、设备以及装置,尤其是激光微技术和纳米技术,尤其是用于处理扁平材料和挠性材料,上述所有制品,即用于材料的钻孔、切割、拆除、结构设计、雕刻、打标、印刷以及烧结,尤其是用于微机电系统(微机电系统)工业、电子工业、半导体工业、电池工业、光电工业、以及用于医学技术和太阳能技术;0716-不属别类的上述各种产品的零部件;0716-用于辅助微技术和纳米技术材料处理的机器、设备以及装置,尤其是激光微技术和纳米技术,尤其是用于处理扁平材料和挠性材料,上述所有制品,即用于材料的钻孔、切割、拆除、结构设计、雕刻、打标、印刷以及烧结,尤其是用于微机电系统(微机电系统)工业、电子工业、半导体工业、电池工业、光电工业、以及用于医学技术和太阳能技术;0742-不属别类的上述各种产品的零部件;0742-用于辅助微技术和纳米技术材料处理的机器、设备以及装置,尤其是激光微技术和纳米技术,尤其是用于处理扁平材料和挠性材料,上述所有制品,即用于材料的钻孔、切割、拆除、结构设计、雕刻、打标、印刷以及烧结,尤其是用于微机电系统(微机电系统)工业、电子工业、半导体工业、电池工业、光电工业、以及用于医学技术和太阳能技术;0743-不属别类的上述各种产品的零部件;0743-用于辅助微技术和纳米技术材料处理的机器、设备以及装置,尤其是激光微技术和纳米技术,尤其是用于处理扁平材料和挠性材料,上述所有制品,即用于材料的钻孔、切割、拆除、结构设计、雕刻、打标、印刷以及烧结,尤其是用于微机电系统(微机电系统)工业、电子工业、半导体工业、电池工业、光电工业、以及用于医学技术和太阳能技术 - 2022-11-19-2032-11-19
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