【LINGZ】商标详情
- LINGZ
- 54979606
- 已注册
- 普通商标
- 2021-04-06
0913 0913-制集成电路用电子芯片,
0913-半导体,
0913-圆插头连接器,
0913-柔性电路板,
0913-生物芯片传感器,
0913-电子芯片,
0913-电插头,
0913-电连接器,
0913-芯片（集成电路）,
0913-集成电路模块
0913-制集成电路用电子芯片;0913-半导体;0913-圆插头连接器;0913-柔性电路板;0913-生物芯片传感器;0913-电子芯片;0913-电插头;0913-电连接器;0913-芯片（集成电路）;0913-集成电路模块 - 1770
- 2021-12-06
- 1782
- 2022-03-07
- 2022-03-07-2032-03-06
- 台州凌智物联网科技有限公司
- 浙江省台州市************
- 北京畅得科技有限公司
2022-04-02 商标注册申请 | 注册证发文
2021-11-24 商标注册申请 | 等待驳回复审
2021-09-29 商标注册申请 | 驳回通知发文
2021-04-26 商标注册申请 | 受理通知书发文
2021-04-06 商标注册申请 | 申请收文
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- 已注册
- 普通商标
- 2021-04-06
0913 0913-制集成电路用电子芯片,
0913-半导体,
0913-圆插头连接器,
0913-柔性电路板,
0913-生物芯片传感器,
0913-电子芯片,
0913-电插头,
0913-电连接器,
0913-芯片（集成电路）,
0913-集成电路模块
0913-制集成电路用电子芯片;0913-半导体;0913-圆插头连接器;0913-柔性电路板;0913-生物芯片传感器;0913-电子芯片;0913-电插头;0913-电连接器;0913-芯片（集成电路）;0913-集成电路模块 - 1770
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- 2022-03-07
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2021-11-24 商标注册申请 | 等待驳回复审
2021-09-29 商标注册申请 | 驳回通知发文
2021-04-26 商标注册申请 | 受理通知书发文
2021-04-06 商标注册申请 | 申请收文
