【TCMP】商标详情
- TCMP
- 71054635
- 已注册
- 普通商标
- 2023-04-20
0901 , 0910 , 0913 , 0915 0901-处理半导体晶片用计算机软件,
0910-半导体检测机,
0910-半导体测试用探针,
0910-半导体测试设备,
0913-制集成电路用电子芯片,
0913-半导体,
0913-半导体 器件,
0913-半导体晶片,
0913-半导体芯片,
0913-单晶硅,
0913-多处理器芯片,
0913-多晶硅,
0913-方铅晶体（检波器）,
0913-电子半导体,
0913-电子芯片,
0913-石英晶体,
0913-硅外延片,
0913-硅晶片,
0913-硒堆和硒片,
0913-芯片（集成电路）,
0913-集成电路用晶片,
0915-非空气、非水处理用电离设备
0901-处理半导体晶片用计算机软件;0910-半导体检测机;0910-半导体测试用探针;0910-半导体测试设备;0913-制集成电路用电子芯片;0913-半导体;0913-半导体器件;0913-半导体晶片;0913-半导体芯片;0913-单晶硅;0913-多处理器芯片;0913-多晶硅;0913-方铅晶体（检波器）;0913-电子半导体;0913-电子芯片;0913-石英晶体;0913-硅外延片;0913-硅晶片;0913-硒堆和硒片;0913-芯片（集成电路）;0913-集成电路用晶片;0915-非空气、非水处理用电离设备 - 1846
- 2023-07-06
- 1858
- 2023-10-07
- 2023-10-07-2033-10-06
- 杭州众硅电子科技有限公司
- 浙江省杭州市************
- 杭州凯知专利代理事务所（普通合伙）
2023-11-01 商标注册申请 | 注册证发文
2023-05-17 商标注册申请 | 受理通知书发文
2023-04-20 商标注册申请 | 申请收文
- TCMP
- 71054635
- 已注册
- 普通商标
- 2023-04-20
0901 , 0910 , 0913 , 0915 0901-处理半导体晶片用计算机软件,
0910-半导体检测机,
0910-半导体测试用探针,
0910-半导体测试设备,
0913-制集成电路用电子芯片,
0913-半导体,
0913-半导体器件,
0913-半导体晶片,
0913-半导体芯片,
0913-单晶硅,
0913-多处理器芯片,
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0913-方铅晶体（检波器）,
0913-电子半导体,
0913-电子芯片,
0913-石英晶体,
0913-硅外延片,
0913-硅晶片,
0913-硒堆和硒片,
0913-芯片（集成电路）,
0913-集成电路用晶片,
0915-非空气、非水处理用电离设备
0901-处理半导体晶片用计算机软件;0910-半导体检测机;0910-半导体测试用探针;0910-半导体测试设备;0913-制集成电路用电子芯片;0913-半导体;0913-半导体器件;0913-半导体晶片;0913-半导体芯片;0913-单晶硅;0913-多处理器芯片;0913-多晶硅;0913-方铅晶体（检波器）;0913-电子半导体;0913-电子芯片;0913-石英晶体;0913-硅外延片;0913-硅晶片;0913-硒堆和硒片;0913-芯片（集成电路）;0913-集成电路用晶片;0915-非空气、非水处理用电离设备 - 1846
- 2023-07-06
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- 2023-10-07
- 2023-10-07-2033-10-06
- 杭州众硅电子科技有限公司
- 浙江省杭州市************
- 杭州凯知专利代理事务所（普通合伙）
2023-11-01 商标注册申请 | 注册证发文
2023-05-17 商标注册申请 | 受理通知书发文
2023-04-20 商标注册申请 | 申请收文
