【PALAP】商标详情
- PALAP
- 3208378
- 已注册
- 普通商标
- 2002-06-12
1703 1703-半成品印刷电路板,
1703-印刷电路板半成品(导体图形未处理且电器元件未装配的印刷电路板用塑料片）
1703-半成品印刷电路板;1703-印刷电路板半成品(导体图形未处理且电器元件未装配的印刷电路板用塑料片） - 886
- 2003-07-07
- 898
- 2003-10-07
- 2013-10-07-2023-10-06
- 株式会社电装
- 爱知刈谷市************
- 中国贸促会专利商标事务所有限公司
2014-01-06 商标续展 | 打印核准续展注册商标证明
2013-07-30 商标续展 | 申请收文
2003-10-29 商标注册申请 | 打印注册证
2002-12-11 商标注册申请 | 等待补正回文
2002-12-11 商标注册申请 | 补正回文
2002-12-11 商标注册申请 | 补正收文
2002-08-06 商标注册申请 | 打印受理通知
2002-08-06 商标注册申请 | 等待打印受理通知
2002-06-12 商标注册申请 | 申请收文
- PALAP
- 3208378
- 已注册
- 普通商标
- 2002-06-12
1703 1703-半成品印刷电路板,
1703-印刷电路板半成品(导体图形未处理且电器元件未装配的印刷电路板用塑料片）
1703-半成品印刷电路板;1703-印刷电路板半成品(导体图形未处理且电器元件未装配的印刷电路板用塑料片） - 886
- 2003-07-07
- 898
- 2003-10-07
- 2013-10-07-2023-10-06
- 株式会社电装
- 爱知刈谷市************
- 中国贸促会专利商标事务所有限公司
2014-01-06 商标续展 | 打印核准续展注册商标证明
2013-07-30 商标续展 | 申请收文
2003-10-29 商标注册申请 | 打印注册证
2002-12-11 商标注册申请 | 等待补正回文
2002-12-11 商标注册申请 | 补正回文
2002-12-11 商标注册申请 | 补正收文
2002-08-06 商标注册申请 | 打印受理通知
2002-08-06 商标注册申请 | 等待打印受理通知
2002-06-12 商标注册申请 | 申请收文
