【CE-SEMI】商标详情
- CE-SEMI
- 64000728
- 已注册
- 普通商标
- 2022-04-15
0101 , 0104 , 0112 0101-工业用石墨,
0101-工业硅,
0104-制造印刷电路板用掩膜化合物,
0104-半导体生产中在半导体晶片上沉积薄膜用化工原料,
0104-印刷电路制造用化学氧化剂,
0104-印刷电路板制造用蚀刻剂,
0104-平版印刷用化学品,
0104-生产印刷电路板用化学涂层,
0104-铸造制模用制剂,
0112-助焊剂
0101-工业用石墨;0101-工业硅;0104-制造印刷电路板用掩膜化合物;0104-半导体生产中在半导体晶片上沉积薄膜用化工原料;0104-印刷电路制造用化学氧化剂;0104-印刷电路板制造用蚀刻剂;0104-平版印刷用化学品;0104-生产印刷电路板用化学涂层;0104-铸造制模用制剂;0112-助焊剂 - 1809
- 2022-09-27
- 1821
- 2022-12-28
- 2022-12-28-2032-12-27
- 惠州中京电子科技股份有限公司
- 广东省惠州市************
- 惠州市韵晓知识产权代理有限公司
2024-10-23 变更商标申请人/注册人名义/地址 | 核准证明打印发送
2024-10-08 变更商标申请人/注册人名义/地址 | 补正通知打印发送
2024-08-16 变更商标申请人/注册人名义/地址 | 申请收文
2023-01-21 商标注册申请 | 注册证发文
2023-01-21 商标注册申请 | 等待注册证发文
2022-09-16 商标注册申请 | 等待驳回复审
2022-07-23 商标注册申请 | 等待驳回通知发文
2022-07-23 商标注册申请 | 驳回通知发文
2022-04-28 商标注册申请 | 受理通知书发文
2022-04-28 商标注册申请 | 等待受理通知书发文
2022-04-15 商标注册申请 | 申请收文
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0101 , 0104 , 0112 0101-工业用石墨,
0101-工业硅,
0104-制造印刷电路板用掩膜化合物,
0104-半导体生产中在半导体晶片上沉积薄膜用化工原料,
0104-印刷电路制造用化学氧化剂,
0104-印刷电路板制造用蚀刻剂,
0104-平版印刷用化学品,
0104-生产印刷电路板用化学涂层,
0104-铸造制模用制剂,
0112-助焊剂
0101-工业用石墨;0101-工业硅;0104-制造印刷电路板用掩膜化合物;0104-半导体生产中在半导体晶片上沉积薄膜用化工原料;0104-印刷电路制造用化学氧化剂;0104-印刷电路板制造用蚀刻剂;0104-平版印刷用化学品;0104-生产印刷电路板用化学涂层;0104-铸造制模用制剂;0112-助焊剂 - 1809
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