【芯投微】商标详情
- 芯投微
- 75038991
- 已注册
- 普通商标
- 2023-11-07
4001 , 4015 4001-定做材料装配（为他人）,
4001-层压,
4001-打磨,
4001-提供材料处理信息,
4001-材料刨削处理,
4001-材料锯切服务,
4001-研磨,
4001-研磨抛光,
4015-半导体封装,
4015-半导体晶片的加工
4001-定做材料装配（为他人）;4001-层压;4001-打磨;4001-提供材料处理信息;4001-材料刨 削处理;4001-材料锯切服务;4001-研磨;4001-研磨抛光;4015-半导体封装;4015-半导体晶片的加工 - 1873
- 2024-01-27
- 1885
- 2024-04-28
- 2024-04-28-2034-04-27
- 芯投微电子科技（安徽）有限公司
- 安徽省合肥市************
- 合肥正则元起专利代理事务所（普通合伙）
2024-05-29 商标注册申请 | 注册证发文
2023-11-21 商标注册申请 | 受理通知书发文
2023-11-07 商标注册申请 | 申请收文
- 芯投微
- 75038991
- 已注册
- 普通商标
- 2023-11-07
4001 , 4015 4001-定做材料装配（为他人）,
4001-层压,
4001-打磨,
4001-提供材料处理信息,
4001-材料刨削处理,
4001-材料锯切服务,
4001-研磨,
4001-研磨抛光,
4015-半导体封装,
4015-半导体晶片的加工
4001-定做材料装配（为他人）;4001-层压;4001-打磨;4001-提供材料处理信息;4001-材料刨削处理;4001-材料锯切服务;4001-研磨;4001-研磨抛光;4015-半导体封装;4015-半导体晶片的加工 - 1873
- 2024-01-27
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- 合肥正则元起专利代理事务所（普通合伙）
2024-05-29 商标注册申请 | 注册证发文
2023-11-21 商标注册申请 | 受理通知书发文
2023-11-07 商标注册申请 | 申请收文
