
【I-SAP】商标详情

- I-SAP
- 70003600
- 已注册
- 普通商标
- 2023-03-07
4015 4015-半导体封装,
4015-半导体晶片的加工
4015-半导体封装;4015-半导体晶片的加工 - 1846
- 2023-07-06
- 1858
- 2023-10-07
- 2023-10-07-2033-10-06
- 武汉新创元半导体有限公司
- 湖北省武汉市************
- 腾讯云计算(北京)有限责任公司
2023-10-31 商标注册申请 | 注册证发文
2023-03-21 商标注册申请 | 受理通知书发文
2023-03-21 商标注册申请 | 等待受理通知书发文
2023-03-07 商标注册申请 | 申请收文
- I-SAP
- 70003600
- 已注册
- 普通商标
- 2023-03-07
4015 4015-半导体封装,
4015-半导体晶片的加工
4015-半导体封装;4015-半导体晶片的加工 - 1846
- 2023-07-06
- 1858
- 2023-10-07
- 2023-10-07-2033-10-06
- 武汉新创元半导体有限公司
- 湖北省武汉市************
- 腾讯云计算(北京)有限责任公司
2023-10-31 商标注册申请 | 注册证发文
2023-03-21 商标注册申请 | 受理通知书发文
2023-03-21 商标注册申请 | 等待受理通知书发文
2023-03-07 商标注册申请 | 申请收文


