
【芯必达】商标详情

- 芯必达
- 66821404
- 已注册
- 普通商标
- 2022-08-25
4209 , 4214 , 4220 4209-为他人研究和开发新产品,
4209-半导体加工技术研究,
4209-半导体封装设计,
4209-半导体的设计,
4209-技术研究,
4209-研究和开发新产品,
4209-集成电路设计,
4214-产品测试,
4220-计算机系统设计,
4220-计算机软件设计
4209-为他人研究和开发新产品;4209-半导体加工技术研究;4209-半导体封装设计;4209-半导体的设计;4209-技术研究;4209-研究和开发新产品;4209-集成电路设计;4214-产品测试;4220-计算机系统设计;4220-计算机软件设计 - 1815
- 2022-11-13
- 1827
- 2023-02-14
- 2023-02-14-2033-02-13
- 武汉芯必达微电子有限公司
- 湖北省武汉市************
- 成都华复知识产权代理有限公司
2024-06-01 变更商标申请人/注册人名义/地址 | 核准证明打印发送
2024-05-18 变更商标申请人/注册人名义/地址 | 补正通知打印发送
2024-04-27 变更商标申请人/注册人名义/地址 | 申请收文
2023-03-09 商标注册申请 | 注册证发文
2023-03-09 商标注册申请 | 等待注册证发文
2022-09-15 商标注册申请 | 受理通知书发文
2022-09-15 商标注册申请 | 等待受理通知书发文
2022-08-25 商标注册申请 | 申请收文
- 芯必达
- 66821404
- 已注册
- 普通商标
- 2022-08-25
4209 , 4214 , 4220 4209-为他人研究和开发新产品,
4209-半导体加工技术研究,
4209-半导体封装设计,
4209-半导体的设计,
4209-技术研究,
4209-研究和开发新产品,
4209-集成电路设计,
4214-产品测试,
4220-计算机系统设计,
4220-计算机软件设计
4209-为他人研究和开发新产品;4209-半导体加工技术研究;4209-半导体封装设计;4209-半导体的设计;4209-技术研究;4209-研究和开发新产品;4209-集成电路设计;4214-产品测试;4220-计算机系统设计;4220-计算机软件设计 - 1815
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2023-03-09 商标注册申请 | 注册证发文
2023-03-09 商标注册申请 | 等待注册证发文
2022-09-15 商标注册申请 | 受理通知书发文
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