【图形】商标详情
- 图形
- 77674823
- 已注册
- 普通商标
- 2024-04-01
4001 , 4002 , 4006 , 4015 4001-定做材料装配（为他人）,
4001-层压,
4001-打磨,
4001-提供材料处理信息,
4002-金属处理,
4002-金属电镀,
4006-光学玻璃研磨,
4015-半导体封装,
4015-半导体晶片的加工,
4015-半导体电路的定制生产
4001-定做材料装配（为他人）;4001-层压;4001-打磨;4001-提供材料处理信息;4002-金属处理;4002-金属电镀;4006-光学玻璃研磨;4015-半导体封装;4015-半导体晶片的加工;4015-半导体电路的定制生产 - 1903
- 2024-09-13
- 1915
- 2024-12-14
- 2024-12-14-2034-12-13
- 上海陛通半导体能源科技股份有限公司
- 上海市上海市************
- 北京品源知识产权代理有限公司
2024-09-02 商标注册申请 | 等待驳回复审
2024-07-09 商标注册申请 | 驳回通知发文
2024-05-05 商标注册申请 | 受理通知书发文
2024-04-01 商标注册申请 | 申请收文
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- 已注册
- 普通商标
- 2024-04-01
4001 , 4002 , 4006 , 4015 4001-定做材料装配（为他人）,
4001-层压,
4001-打磨,
4001-提供材料处理信息,
4002-金属处理,
4002-金属电镀,
4006-光学玻璃研磨,
4015-半导体封装,
4015-半导体晶片的加工,
4015-半导体电路的定制生产
4001-定做材料装配（为他人）;4001-层压;4001-打磨;4001-提供材料处理信息;4002-金属处理;4002-金属电镀;4006-光学玻璃研磨;4015-半导体封装;4015-半导体晶片的加工;4015-半导体电路的定制生产 - 1903
- 2024-09-13
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- 2024-12-14
- 2024-12-14-2034-12-13
- 上海陛通半导体能源科技股份有限公司
- 上海市上海市************
- 北京品源知识产权代理有限公司
2024-09-02 商标注册申请 | 等待驳回复审
2024-07-09 商标注册申请 | 驳回通知发文
2024-05-05 商标注册申请 | 受理通知书发文
2024-04-01 商标注册申请 | 申请收文
