
【金誉半导体 GMR SEMICONDUCTOR】商标详情

- 金誉半导体 GMR SEMICONDUCTOR
- 30908804
- 已注册
- 普通商标
- 2018-05-15
0101 , 0102 , 0104 , 0108 , 0112 , 0115 0101-焊接用保护气体,
0101-石墨烯,
0101-硅,
0101-碱土金属,
0102-工业用贵重金属盐,
0102-无机酸,
0102-碱,
0102-碳化硅(原材料),
0104-半导体制造用蚀刻剂,
0104-半导体生产中在半导体晶片上沉积薄膜用化工原料,
0104-工业用软化剂,
0108-有机硅树脂,
0108-硅酮,
0112-焊接用化学品,
0115-工业用粘合剂
0101-焊接用保护气体;0101-石墨烯;0101-硅;0101-碱土金属;0102-工业用贵重金属盐;0102-无机酸;0102-碱;0102-碳化硅(原材料);0104-半导体制造用蚀刻剂;0104-半导体生产中在半导体晶片上沉积薄膜用化工原料;0104-工业用软化剂;0108-有机硅树脂;0108-硅酮;0112-焊接用化学品;0115-工业用粘合剂 - 1639
- 2019-03-13
- 1651
- 2019-06-14
- 2019-06-14-2029-06-13
- 深圳市金誉半导体股份有限公司
- 广东省深圳市************
- 北京品源知识产权代理有限公司
2025-05-06 冻结商标 | 解除冻结
2025-04-09 冻结商标 | 申请收文
2019-12-11 变更商标申请人/注册人名义/地址 | 核准证明打印发送
2019-11-08 变更商标申请人/注册人名义/地址 | 补正通知打印发送
2019-08-31 变更商标申请人/注册人名义/地址 | 申请收文
2019-08-29 变更商标申请人/注册人名义/地址 | 申请收文
2019-08-29 商标注册申请 | 注册证发文
2018-05-30 商标注册申请 | 受理通知书发文
2018-05-15 商标注册申请 | 申请收文
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- 已注册
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- 2018-05-15
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0101-石墨烯,
0101-硅,
0101-碱土金属,
0102-工业用贵重金属盐,
0102-无机酸,
0102-碱,
0102-碳化硅(原材料),
0104-半导体制造用蚀刻剂,
0104-半导体生产中在半导体晶片上沉积薄膜用化工原料,
0104-工业用软化剂,
0108-有机硅树脂,
0108-硅酮,
0112-焊接用化学品,
0115-工业用粘合剂
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- 2019-03-13
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- 2019-06-14-2029-06-13
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