【金导微】商标详情
- 金导微
- 78664863
- 已初审
- 普通商标
- 2024-05-17
0913 0913-半导体芯片,
0913-单晶硅,
0913-发光二极管,
0913-多晶硅,
0913-电阻材料,
0913-石英晶体,
0913-硅外延片,
0913-硒堆和硒片,
0913-芯片（集成电路）,
0913-集成电路用晶片
0913-半导体芯片;0913-单晶硅;0913-发光二极管;0913-多晶硅;0913-电阻材料;0913-石英晶体;0913-硅外延片;0913-硒堆和硒片;0913-芯片（集成电路）;0913-集成电路用晶片 - 1898
- 2024-08-06
- 陈勇***
- 四川省南充市************
- 诚标网（河南）商标代理有限公司
2025-07-22 商标异议申请 | 裁定书发文
2025-03-20 商标异议申请 | 答辩抄送电子发文
2025-03-17 商标异议申请 | 打印异议答辩清单
2025-03-03 商标异议申请 | 打印答辩通知书
2025-03-01 商标异议申请 | 发答辩通知书发文
2025-01-24 商标异议申请 | 受理通知发文
2024-12-25 商标异议申请 | 申请收文
2024-11-09 商标异议申请 | 申请收文
2024-06-01 商标注册申请 | 受理通知书发文
2024-05-17 商标注册申请 | 申请收文
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0913-多晶硅,
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0913-集成电路用晶片
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