【美瑞新】商标详情
- 美瑞新
- 81169908
- 已注册
- 普通商标
- 2024-09-28
0104 0104-半导体生产中在半导体晶片上沉积薄膜用化工原料,
0104-混凝土用减水剂
0104-半导体生产中在半导体晶片上沉积薄膜用化工原料;0104-混凝土用减水剂 - 1928
- 2025-03-20
- 1940
- 2025-06-21
- 2025-06-21-2035-06-20
- 运城美瑞新材料科技有限公司
- 山西省运城市************
- 邮寄办理
2025-07-15 商标注册申请 | 注册证发文
2025-03-07 商标注册申请 | 等待驳回复审
2025-01-10 商标注册申请 | 驳回通知发文
2024-11-13 商标注册申请 | 受理通知书发文
2024-09-28 商标注册申请 | 申请收文
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- 普通商标
- 2024-09-28
0104 0104-半导体生产中在半导体晶片上沉积薄膜用化工原料,
0104-混凝土用减水剂
0104-半导体生产中在半导体晶片上沉积薄膜用化工原料;0104-混凝土用减水剂 - 1928
- 2025-03-20
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