【WENCHIP】商标详情
- WENCHIP
- 47927295
- 已注册
- 普通商标
- 2020-07-08
0104 , 0107 , 0108 , 0115 0104-光致抗蚀剂,
0104-制造印刷电路板用掩膜化合物,
0104-半导体制造用蚀刻剂,
0104-半导体生产中在半导体晶片上沉积薄膜用化工原料,
0104-工业用化学品,
0107-摄影用显影剂,
0108-工业用未加工塑料,
0108-未加工合成树脂,
0115-工业用合成树脂制黏合剂,
0115-工业用胶
0104-光致抗蚀剂;0104-制造印刷电路板用掩膜化合物;0104-半导体制造用蚀刻剂;0104-半导体生产中在半导体晶片上沉积薄膜用化工原料;0104-工业用化学品;0107-摄影用显影剂;0108-工业用未加工塑料;0108-未加工合成树脂;0115-工业用合成树脂制黏合剂;0115-工业用胶 - 1726
- 2021-01-06
- 1738
- 2021-04-07
- 2021-04-07-2031-04-06
- 浙江文晶微电子科技有限公司
- 浙江省嘉兴市************
- 知域互联科技有限公司
2021-05-22 商标注册申请 | 注册证发文
2020-09-02 商标注册申请 | 受理通知书发文
2020-07-08 商标注册申请 | 申请收文
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- 普通商标
- 2020-07-08
0104 , 0107 , 0108 , 0115 0104-光致抗蚀剂,
0104-制造印刷电路板用掩膜化合物,
0104-半导体制造用蚀刻剂,
0104-半导体生产中在半导体晶片上沉积薄膜用化工原料,
0104-工业用化学品,
0107-摄影用显影剂,
0108-工业用未加工塑料,
0108-未加工合成树脂,
0115-工业用合成树脂制黏合剂,
0115-工业用胶
0104-光致抗蚀剂;0104-制造印刷电路板用掩膜化合物;0104-半导体制造用蚀刻剂;0104-半导体生产中在半导体晶片上沉积薄膜用化工原料;0104-工业用化学品;0107-摄影用显影剂;0108-工业用未加工塑料;0108-未加工合成树脂;0115-工业用合成树脂制黏合剂;0115-工业用胶 - 1726
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2021-05-22 商标注册申请 | 注册证发文
2020-09-02 商标注册申请 | 受理通知书发文
2020-07-08 商标注册申请 | 申请收文
