【锡联】商标详情
- 锡联
- 48466121
- 已注册
- 普通商标
- 2020-07-28
0744 , 0751 0744-半导体晶片加工机,
0744-半导体晶片处理设备,
0744-印刷电路板处理机,
0744-静电工业设备,
0751-激光焊接机,
0751-激光焊接设备,
0751-焊丝焊接机,
0751-电焊接设备,
0751-电焊设备,
0751-自焊机
0744-半导体晶片加工机;0744-半导体晶片处理设备;0744-印刷电路板处理机;0744-静电工业设备;0751-激光焊接机;0751-激光焊接设备;0751-焊丝焊接机;0751-电焊接设备;0751-电焊设备;0751-自焊机 - 1723
- 2020-12-13
- 1735
- 2021-03-14
- 2021-03-14-2031-03-13
- 深圳市艾贝特电子科技有限公司
- 广东省深圳市************
- 深圳理信知 识产权代理有限公司
2021-05-18 商标注册申请 | 注册证发文
2020-09-08 商标注册申请 | 受理通知书发文
2020-07-28 商标注册申请 | 申请收文
- 锡联
- 48466121
- 已注册
- 普通商标
- 2020-07-28
0744 , 0751 0744-半导体晶片加工机,
0744-半导体晶片处理设备,
0744-印刷电路板处理机,
0744-静电工业设备,
0751-激光焊接机,
0751-激光焊接设备,
0751-焊丝焊接机,
0751-电焊接设备,
0751-电焊设备,
0751-自焊机
0744-半导体晶片加工机;0744-半导体晶片处理设备;0744-印刷电路板处理机;0744-静电工业设备;0751-激光焊接机;0751-激光焊接设备;0751-焊丝焊接机;0751-电焊接设备;0751-电焊设备;0751-自焊机 - 1723
- 2020-12-13
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- 广东省深圳市************
- 深圳理信知识产权代理有限公司
2021-05-18 商标注册申请 | 注册证发文
2020-09-08 商标注册申请 | 受理通知书发文
2020-07-28 商标注册申请 | 申请收文
