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0901-以及由传感器、计算机硬件和软件组成的机器视觉系统,

0901-用于为物体特性进行探测和分类的光学、激光及机器视觉传感器、照相机、探测器、计算机硬件以及软件,

0901-用于为电路板组装分拣和放置组件，以及用于距离修整、避免碰撞、环境制图及外科帮助的光学、激光及机器视觉传感器、照相机、计算机硬件以及软件,

0901-用于对物体进行尺寸测量和探测的光学、激光及机器视觉传感器、照相机、探测器、计算机硬件以及软件，这些尺寸包括这些物体的轮廓、外形、厚度、卷曲度、弯曲、角度、半径、直径和高度,

0901-用于对线路板组件进行焊膏检验和自动光学检查的光学、激光及机器视觉传感器、照相机、探测器、计算机硬件以及软件,

0901-用于探测和测绘半导体晶片的传感器、探测器、计算机硬件以及软件,

0901-用于控制电子组件生产过程的光学、激光及机器视觉传感器、照相机、探测器、计算机硬件以及软件,

0901-用于改善半导体生产效率、产量和质量的传感器、探测器、计算机硬件以及使半导体工具能够安装和维护的软件,

0901-用于检验后端半导体封装的光学、激光及机器视觉传感器、照相机、计算机硬件以及软件,

0901-用于测量2D（二维）和3D（三维）表面粗糙度结构和光谱颜色的光学、激光及机器视觉传感器、照相机、探测器、计算机硬件以及软件,

0901-用于测量或探测湿度、气体、空气微粒、振动和温度性质的环境参数的传感器、探测器、计算机硬件以及软件,

0901-用于物体的逆向设计、扫描和数据化处理的光学、激光及机器视觉传感器、照相机、探测器、计算机硬件以及软件,

0909-用于为物体特性进行探测和分类的光学、激光及机器视觉传感器、照相机、探测器、计算机硬件以及软件,

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0913-以及由传感器、计算机硬件和软件组成的机器视觉系统,

0913-用于为物体特性进行探测和分类的光学、激光及机器视觉传感器、照相机、探测器、计算机硬件以及软件,

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