【电气硝子】商标详情
- 电气硝子
- 8410267
- 已注册
- 普通商标
- 2010-06-22
0102 , 0104 , 0115 0102-硅酸盐,
0104-印刷基板、电路基板、半导体、半导体元件等电子元器件的被膜用化学品,
0104-含有玻璃的封装用化学品,
0104-含有玻璃的工业化学品,
0104-含有玻璃的工业用结合剂,
0104-含有硅酸盐的封装用化学品,
0104-含有硅酸盐的工业化学品,
0104-含有硅酸盐的工业用结合剂,
0104-含有非晶质体的封装用化学品,
0104-含有非晶质体的工业化学品,
0104-含有非晶 质体的工业用结合剂,
0104-封装用化学品,
0104-封装用粉末状或糊状的工业化学品,
0104-工业用化学品,
0104-工业用结合剂,
0104-显示面板、陶瓷、半导体封装用化学品,
0104-用于印刷基板、电路基板、半导体、半导体元件等电子元器件的被膜用的粉末状或糊状的工业用化学品,
0104-用于形成介电层的化学品,
0104-用于形成介电层的粉末状或糊状的工业化学品,
0104-用于形成显示面板的隔壁的化学品,
0104-用于形成电路基板的化学品,
0104-用于形成电路基板的粉末状或糊状的工业化学品,
0104-用于形成阻隔层的粉末状或糊状的工业化学品,
0104-用于显示面板、陶瓷、半导体、钨的封装用粉末状或糊状的工业化学品,
0104-被膜用工业化学品,
0104-被膜用粉末状或糊状的工业化学品,
0104-金属粉末结合剂,
0104-金属粉末结合用粉末状或糊状的工业化学品,
0104-陶瓷诱导体结合剂,
0104-陶瓷诱导体结合用粉末状或糊状的工业化学品,
0104-陶瓷釉,
0115-工业用粘合剂
0102-硅酸盐;0104-印刷基板、电路基板、半导体、半导体元件等电子元器件的被膜用化学品;0104-含有玻璃的封装用化学品;0104-含有玻璃的工业化学品;0104-含有玻璃的工业用结合剂;0104-含有硅酸盐的封装用化学品;0104-含有硅酸盐的工业化学品;0104-含有硅酸盐的工业用结合剂;0104-含有非晶质体的封装用化学品;0104-含有非晶质体的工业化学品;0104-含有非晶质体的工业用结合剂;0104-封装用化学品;0104-封装用粉末状或糊状的工业化学品;0104-工业用化学品;0104-工业用结合 剂;0104-显示面板、陶瓷、半导体封装用化学品;0104-用于印刷基板、电路基板、半导体、半导体元件等电子元器件的被膜用的粉末状或糊状的工业用化学品;0104-用于形成介电层的化学品;0104-用于形成介电层的粉末状或糊状的工业化学品;0104-用于形成显示面板的隔壁的化学品;0104-用于形成电路基板的化学品;0104-用于形成电路基板的粉末状或糊状的工业化学品;0104-用于形成阻隔层的粉末状或糊状的工业化学品;0104-用于显示面板、陶瓷、半导体、钨的封装用粉末状或糊状的工业化学品;0104-被膜用工业化学品;0104-被膜用粉末状或糊状的工业化学品;0104-金属粉末结合剂;0104-金属粉末结合用粉末状或糊状的工业化学品;0104-陶瓷诱导体结合剂;0104-陶瓷诱导体结合用粉末状或糊状的工业化学品;0104-陶瓷釉;0115-工业用粘合剂 - 1261
- 2011-04-27
- 1273
- 2011-07-28
- 2021-07-28-2031-07-27
- 日本电气硝子株式会社
- 滋贺大津市************
- 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙)
2021-06-29 商标续展 | 核准通知打印发送
2021-05-26 商标续展 | 申请收文
2021-05-24 商标续展 | 申请收文
2011-08-16 商标注册申请 | 打印注册证
2010-11-23 商标注册申请 | 等待补正回文
2010-11-23 商标注册申请 | 补正收文
2010-07-12 商标注册申请 | 打印受理通知
2010-06-22 商标注册申请 | 申请收文
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0104-用于形成介电层的化学品,
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0104-被膜用工业化学品,
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0104-金属粉末结合剂,
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