【图形】商标详情
- 图形
- 86109514
- 已注册
- 普通商标
- 2025-06-24
4001 , 4002 , 4015 4001-定做材料装配（为他人）,
4001-材料刨削处理,
4001-材料锯切服务,
4002-金属冲压,
4002-金属加工,
4002-铣削加工,
4015-半导体封装,
4015-半导体晶片的定制生产,
4015-环氧树脂加工,
4015-能源生产
4001-定做材料装配（为他人）;4001-材料刨削处理;4001-材料锯切服务;4002-金属冲压;4002-金属加工;4002-铣削加工;4015-半导体封装;4015-半导体晶片的定制生产;4015-环氧树脂加工;4015-能源生产 - 1957
- 2025-10-27
- 1969
- 2026-01-28
- 2026-01-28-2036-01-27
- 四川精加科技有限公司
- 四川省德阳市************
- 北京 尚标知识产权服务有限公司
2025-07-11 商标注册申请 | 受理通知书发文
2025-06-24 商标注册申请 | 申请收文
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4001-材料刨削处理,
4001-材料锯切服务,
4002-金属冲压,
4002-金属加工,
4002-铣削加工,
4015-半导体封装,
4015-半导体晶片的定制生产,
4015-环氧树脂加工,
4015-能源生产
4001-定做材料装配（为他人）;4001-材料刨削处理;4001-材料锯切服务;4002-金属冲压;4002-金属加工;4002-铣削加工;4015-半导体封装;4015-半导体晶片的定制生产;4015-环氧树脂加工;4015-能源生产 - 1957
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